华为海思半导体硬件工程师面试经验

电话面，笔试，性格测试，终面，第一轮电话面，聊技术方面的细节，问的挺细，第二轮性格测试，第三轮笔试，一套试题，最后综合面，部门主管面

看重专业技能，建议对自己的项目如数家珍给，不管从什么角度询问都能体现自己的贡献。基本问题一定要有所准备，比如仪器的使用原理，TEM和SEM有什么不同。我算是有些夸领域，本身是做金属薄膜的，因为有镀膜经验所以选择了这个岗位。

今年材料结构工程师笔试考题相比去年简单一点，考高物高化的基础内容，感觉相对简单，还是有希望能够通过的。材料专业的学生太难了，大家加油！

公司：华为面试岗位：硬件技术工程师因为本人是今年六月份才能拿到毕业证，所以就没太着急在2020年秋招投递简历。今年四月份和HR联系上，被告知今年大部分校招名额已经用完，大概率要等到2021秋招才有新的名额可以申请，于是我就先在华为的官网投递了简历。五月中旬接到HR的电话，问我要了简历编码，他去申请锁定我的简历。过了一周就收到了上机考试的通知，机考不是特别难但是考察的范围特别的广，主要是数电，模电基础，也涉及到了一些材料的知识。之前网上看大家说的都是40个单选题，5个多选，结果我考的时候是30个单选 10个多选（虽然没什么差别，还是看平时的积累吧）。运气比较好，考的大多都复习到了，过了两天收到了综合测试的邀请（不知道为什么流程和大多数人颠倒了过来）。做完没几天，HR联系我预约了面试的时间：两天后。技术一面：面试官很和蔼，但是一看就是经验丰富的高级工程师，差不多40岁左右。首先让我自我介绍，然后就开始让我介绍项目，我把每一个项目都说了一遍，着重对其中一个比较有自信的项目作了详细解释。之后他让我画项目的结构框图，讲原理。讲完之后就是各种问题的狂轰乱炸，问的非常的细，很多是我在做项目的时候都没考虑过的东西，所以大家一定要对自己的项目非常熟悉，尽量在自己项目的基础上去拓展延伸的准备。还有一个就是实事求是，不会就是不会，我当时就实话实说，后来面试官也和我说有的东西不知道是没关系的，包括有的社招进来的人这些问题也不一定全都答的上来，听到这里舒了口气，但是还是不知道结果咋样，整个过程差不多持续了一个小时。面试快结束的时候他会让你反问，最后就是给我讲了下他们部门是做什么的就结束了。面试完半小时后就收到了短信告知通过。技术二面：时间：一面后的第二天。面试官相对上一轮的较为年轻，一直笑呵呵的。上来就直接挑了我简历里的一个项目进行提问，我主动给他画了框图进行讲解，讲完之后看的出来他特别满意并且说了句讲的很不错。接下来就进行到了下一个环节，笔试。他说了两个题目让我记下来，做完之后通过官网上传，也都是关于我项目中用到的电路，所以回答的还算是不错。然后就是问我有没有什么问题，我直接就问了对我的表现有什么有什么评价以及通过我的表现对我有没有什么建议可以让我在之后能更好的提高自己。面试官只是说了一句挺好的，并且说刚才问到的有一个问题我没答上来，但是那个问题和他们部门做的东西不是很相关，所以不了解也没太大所谓。面试结束后差不多五分钟就收到通过的短信，然后就是等最后一轮的业务主管面了。目前还没收到通知是什么时候，问了HR，他说要看面试官的时间，但是应该很快。

投简历后有HR电话联系，说会给安排机试，收到机试和性格测试的邮件，性格测试要求在机试前完成。机试为40道选择题，其中30道单选，10道多选。第一轮技术面第二轮主管面

光芯片实习生正在参加笔试面试过程面试是远程面试，分为两面，先是技术面，后是综合面，中间需要做性格测试。先说技术面，首先是自我介绍，面试官会针对你的简历感兴趣的部分发问，最重要的是你的项目经历和实习经历。然后问了我一些专业问题，问的都是比较基础的问题。接下来是综合面，面试第一步依旧是自我介绍。聊得大都是一些非技术的问题，也问了一些关于项目的问题。最后还问我有没有什么需要问的。