纬创资通硬件工程师面试经验

一共两轮面试，进去先填性格测试题，不难，看着选就行了，然后还有四道英语题，其中两个汉译英，两个英译汉，过了四级的基本就没啥问题。还有三个基本情况表。填完了就第二轮面试。 我是周五去的，当时两点半到的，说是领导在开会，后来等到四点半才面试，因为和我所学的本来就不对口，他们主要找的是钣金，塑料方面的热力学分析，我做的是力学分析，不太搭边，我一开始就是抱着看看的态度去的，如果是热力学方面的人才，去了基本应该会要的。

一開始是由HR連絡我之後做了一些簡單的問答 第一天先是群體筆試, 筆試的內容有十大題 大約是智測邏輯推演 第二天 筆試過了之後會跟經理面試 大概了解一下工作內容 再來第三天 會跟部門VP面試

一共有三關:第一關先是問學經歷以及簡單的白板題(LeetCode easy level), 然後跟經理以及director面談, 回家等通知. 第二關是一份考券, 帶回家寫, 從簡單的程式觀念到一些進階觀念如AOP等, 還有 LeetCode medium 等級的題目, 好好寫都可以過的. 第三關是跟HR談, 基本上到這裡就有 offer 了, 要好好談薪水.

17年6月面談的，記憶有些模糊。面試官專業能力好，問的問題還蠻細節的。白板題出了很多題，大約出了6~8題左右吧，面試時間兩小時。基本上給我的感覺都很不錯，雖然後來沒有拿到offer，但感覺在這工作應該是不錯的體驗。

不算難，因為是內部推薦。過程會討論你的需求，你的未來規劃。主要關注在你是否符合他們的需求與你自身的規劃。

填报 回答问题 翻译 等到进入的时候 差不多一小时了  还是要多准备点自己想法 职业规划 擅长等等 最后也没消息