职位薪资：20-40K·14薪
经验：在校/应届
学历：本科
类型：校招职位
2023年由于华为ICT基础设施业务保持稳定增长，目前部门急需大量员工参与进来，以保障业务的连续性和坚韧性，和全球的运营商一起构建领先的信息通信网络。面向2024接应届生招聘现已启动，岗位详情如下：
【岗位职责】
1、负责通信软件的设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究；
2、负责通信设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；
3、负责通信设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；
4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；
5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。
【技能要求】：
1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；
3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。
【岗位要求】
爱岗敬业，希望能在此领域长期耕耘。
【工作地点】
上海华为研究所（新金桥路2222号）。
【岗位亮点】
1. 工作稳定、待遇非常有竞争力；
2. 工作时间朝九晚六，周末自愿有偿加班（按打卡时长计算报酬，次月到账），无需出差。
【日常福利】
部门零食、下午茶、工作日25元标准夜宵、每年2次带家属免费旅游、视绩效情况享受配股收益。
