中国工程物理研究院

投简历之后等待网站公布面试名单，我错过了，但是有同学去面试发现了我的名字，然后电话告知我，匆忙赶到酒店，刚好上午面试尚未结束，于是顺利面试。 第一面是人力面，也就是传说中的压力面，抑制再问如果工作中发现上级除了错误，并且拒绝改正，你会如何如何，一定要矜持自己的观点，工作为重。 压力面顺利通过后就是技术面，主要是拿着你的简历问一些学校的成绩、论文之类的，然后就是等着电话通知签约，要拿三方协议过去，违约金5000.

面试组里的小秘会帮着订机票酒店租车，三餐可以保留收据报销。面试上午加下午，上午先做一个报告，介绍过去的研究方向。报告之后分别和各个manager, director谈，一对一各谈半小时。中午和组内三个人一起简单用餐。整体过程比较轻松愉快。

面试在笔试之后，笔试是一些普通的逻辑推理能力测试、英语读写、心理测试之类的，很简单。面试会看你的目标岗位，然后对应的岗位的负责人来面试你。先要英文的自我介绍，要准备好。然后会看你的成绩单，针对工作需要的学科进行简单的提问。然后会问你对于目标岗位的理解，还有对未来进公司内的职业发展的期望。整体来说面试难度还可以，希望可以帮到你哦！

工艺岗，校园春招。先笔试，然后再技术面试。笔试分三大块，第一部7、8道智力测试题，第二部分是一个情景分析题，大致就是有两个工程师研发新品，产品最后测试阶段发现缺陷，这两个工程师对缺陷原因持不同意见，然后让你续写，第三部分是英语翻译。 技术面试，当时运气比较好，面试官比较看中我的本科学校，没怎么问专业知识，就是问了简历上一些经历的具体情况，介绍了一下他们公司，第二天就发了offer。不太好的一点是没有HR电话协商工资，直接offer里标明了工资。虽然包住，有餐补，但是工资较低。

我当时申请的是产品研发，后来HR看了简历说可能专业不太符合，愿不愿意调到工艺研发，同意之后就开始电话面试，问了一些硕士研究课题方面的问题就回去等通知了。第二天通知拿offer，同时有英语笔试，口语测试自愿。

因为一直是在本行业的其他公司工作，面试问题都是目前在做的事情。国网集中器的各个功能使用的什么芯片，设计的参数是什么，怎么设计的。各个模块单元用的谁家的东西，基本就是确认下自己确实实际做过，问题不难。对于采样精度有一些探讨，问题不大。

进去要换鞋子，还要放到鞋柜里，还不能踩到他们的地毯，人资前台的会喊着跟你说这个。进去就是笔试，给一个电路板叫我辨认上面的元件，然后写试卷上，后面有两道中英翻译的题，考了5s是什么，面试总的来说很舒畅，面试官就聊了一些兴趣爱好以及工作经历的问题。