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三个面试，技术面、HR面、综合面；第一轮主要考察对各种电路的理解和分析能力，KCL/KVL还有节点分析之类的，会要求现场推演电路公式；HR聊人生；综合面，上来会diss你有点压力面的意思，不要慌淡定回答。

面试通过。还不错，经理很漂亮，公司里的同事都很年轻，很热情，工资待遇也不错，不会故意刁难你，在知道你的期望薪资的情况下还愿意给他们觉得适合的工资待遇给你，我觉得是很好很好的公司，公司有老人带新人，我就是嵌入式软件工程师的新人，公司很大，有700多人，感觉很有归属感，很靠谱。

1.先进行了电话面试，然后再到公司面试。 2.公司面试： 1）笔试：指针类知识，阶乘递归编程。 2）人事：谈一下公司现状，福利，前景。公司每月在第一个周六上班。询问之前是否加班，我回答不加班。 3）技术主管：针对简历，问一些技术细节。着重于，蓝牙，音频，驱动开发，低功耗实现等细节。 4）总监：谈一下个人大致工作经历，离职原因。从简历中找漏洞，友好度偏低。面谈中强调的就是，没有做过这行。其实电话面试，已经讲得很清楚了，当面强调，也许是为了压价吧。 3.公司位置尚可：附近有公交站，距离地铁口略远。 4.个人算是转行，准备不够充分，技术有缺陷，需要提升。

面试通过。3轮及以上。

先是做了一份数字电路的笔试题，难度中等偏上。然后一面技术面，问了项目的问题，然后还会看笔试题的答题情况写考评表，二面是经理面，问我有什么问题要问他，所以提前想几个问题准备好，最好能打开面试官话匣子的，最后HR面，HR面没等到，估计凉凉了，可惜了。

坐标成都，嵌入式软件，MCU方向线上面试，两个技术同时面试，针对简历上的项目刨根问底，问得很细。大概面了30多分钟!线上面试，一面结束后面试官讨论了10分钟决定给我部门主管综合面试的机会，也是针对简历上的项目进行提问，然后会问一些离职原因，职业规划之类的问题，大概面了30多分钟！线上面试，离职原因，期望薪资，职业规划以及一些个人相关的问题，无技术问题。整个流程一周左右，最后拿到了offer，已经决定去了，还是很期待！

两轮面试，第一轮群面，但是有一部分同学收到的是笔试。我群面感觉表现还可以，都是一些经典群面题目，不难，发言要有逻辑性，大家在规定时间内完成讨论得出结论。二面是技术面和HR面同时进行，就是一对二，两个人轮流问问题，会从侧面看你的抗压能力还有项目能力吧，我觉得问题我都回答上来了。 拿到了offer，是工程技术岗，特别担心女生会不会分到倒班的部门，半导体不做研发感觉都是这样的，感觉迷茫。985硕士女，工资白菜价。