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面试通过。3轮及以上。

1.先进行了电话面试，然后再到公司面试。 2.公司面试： 1）笔试：指针类知识，阶乘递归编程。 2）人事：谈一下公司现状，福利，前景。公司每月在第一个周六上班。询问之前是否加班，我回答不加班。 3）技术主管：针对简历，问一些技术细节。着重于，蓝牙，音频，驱动开发，低功耗实现等细节。 4）总监：谈一下个人大致工作经历，离职原因。从简历中找漏洞，友好度偏低。面谈中强调的就是，没有做过这行。其实电话面试，已经讲得很清楚了，当面强调，也许是为了压价吧。 3.公司位置尚可：附近有公交站，距离地铁口略远。 4.个人算是转行，准备不够充分，技术有缺陷，需要提升。

两轮面试，第一轮群面，但是有一部分同学收到的是笔试。我群面感觉表现还可以，都是一些经典群面题目，不难，发言要有逻辑性，大家在规定时间内完成讨论得出结论。二面是技术面和HR面同时进行，就是一对二，两个人轮流问问题，会从侧面看你的抗压能力还有项目能力吧，我觉得问题我都回答上来了。 拿到了offer，是工程技术岗，特别担心女生会不会分到倒班的部门，半导体不做研发感觉都是这样的，感觉迷茫。985硕士女，工资白菜价。

三个面试，技术面、HR面、综合面；第一轮主要考察对各种电路的理解和分析能力，KCL/KVL还有节点分析之类的，会要求现场推演电路公式；HR聊人生；综合面，上来会diss你有点压力面的意思，不要慌淡定回答。

先是做了一份数字电路的笔试题，难度中等偏上。然后一面技术面，问了项目的问题，然后还会看笔试题的答题情况写考评表，二面是经理面，问我有什么问题要问他，所以提前想几个问题准备好，最好能打开面试官话匣子的，最后HR面，HR面没等到，估计凉凉了，可惜了。

面试有三轮，第一面技术面，面试官很严肃，聊的都是项目，我当前工作方向是通信领域，面试官也都知道，所以沟通起来还好。之后还问了些发散性问题，回答的一般。聊完以后就是技术总监面，这个比较轻松，就是些常规问题，还给普及了屏下指纹和光学指纹的概念。最后就是hr面，大概问问为什么离职啊，期望薪资之类的。一个下午走完所有流程，效率挺高的。

坐标成都，嵌入式软件，MCU方向线上面试，两个技术同时面试，针对简历上的项目刨根问底，问得很细。大概面了30多分钟!线上面试，一面结束后面试官讨论了10分钟决定给我部门主管综合面试的机会，也是针对简历上的项目进行提问，然后会问一些离职原因，职业规划之类的问题，大概面了30多分钟！线上面试，离职原因，期望薪资，职业规划以及一些个人相关的问题，无技术问题。整个流程一周左右，最后拿到了offer，已经决定去了，还是很期待！