株洲电力机车研究所

材料类笔试题目主要是有关于高分子材料的。面试一共两轮，都是技术群面。一面是不同部门的混在一起进行面试，二面是分部门进行面试，材料类的主要会进半导体部门。两轮面试流程挺相似的，都是先自我介绍，然后面试官再对每个人提问。群面虽然时间会比较长，但是比较好的一点是可以直观地看到大家的一个情况。二面相对于一面稍微复杂一些，先是自我介绍，然后hr对每个人进行逐一提问，主要会问成绩排名，是否挂科，四六级是否通过，是不是单身，选择株洲所的原因。hr问完之后是专家提问，三个专家对每个人逐一进行提问。有项目的会问你项目做的是什么，在里面的角色。会问对半导体行业有什么了解，进来株洲所之后可以胜任哪些岗位。总得来说株洲所选人会先看基本条件，学校，成绩，英语，会考虑求职者的稳定性，所以会问家乡，是否单身，是否独生子女。之后就会考察专业匹配程度，对半导体行业，尤其是功率半导体方面是否有了解。这个是很大的加分项。最后，祝好！

我专业是土木的，本科结构，硕士岩土。宣讲会结束会有笔试，包含行测，专业问题，英语。第二天面试，面试是五六个专家（可能是各个部门的领导）面对五六位同学。一开始是自我介绍，不能按照自己之前准备好的，要按照人家A4纸上准备的问题顺序依次介绍，例如家庭籍贯，教育经历等等。等学生们挨个介绍完，专家们会挑选自己感兴趣的学生问问题，如果人家觉得你对口，就会问的很细，我们这个组六位同学可能只有一个对口的，所以全程三十分钟有大概25分钟再问那位同学他的毕业论文中电机的一些结构和以及原理。我们土木专业可能结构方面还比较对口，但是面试官好像只在乎硕士期间研究方向，只要人家认为你不对口就会全程不理你，到最后剩几分钟意思一下。

上午笔试。笔试题目有行测和计算机专业知识题，做完后做性格测试，都是选择题。看了下有些计算机专业知识题是历年（零几年吧？）研究生考试题目。然后博士不用笔试，直接去做性格测试。下午初面。群面，五个人一组。就问基本问题，自我介绍啥的，然后看简历问问题。初面结束后说是一个小时左右进终面的会短信通知。终面也是在下午。等了一个小时后没消息，估计是凉凉了。主要是太菜了。

经历了株所的笔试和一面；宣讲是当天下午两点半；简历必须线上投递，截至到下午六点，六点左右陆陆续续大家就收到了笔试通知；笔试就是一群人在大教室里面做扫码做题，不过你有十次退出来的机会，退出来其实可以查点东西的；当天晚上十一点就发了一面通知，第二天白天一面，面试的时候主要是自我介绍，按照其提供的一张纸的内容进行自我介绍。下午五点前会发布二面通知；晚上六点开始就进行二面。

因为最近考虑换工作，所有一直有在看机会。贵司HR在软件上看到我的个人信息后邀请我投递简历，但我个人觉得该岗位与我个人经历不太相关。之后贵司HR打电话邀请我去面试，我在电话里头也再三声明我个人不符合贵司的要求，烦请确认清楚。但HR还是说没有问题，简历通过筛选。隔天下午便请假驱车三十公里去贵司面试，到了之后让我填个人信息表，并拿我的资料去复印，二十分钟后回来和我说抱歉，跟领导确认之后说我不合适该岗位，问我要不要去做装配工，驻车间，这让我感觉被耍了，也感到了极大的侮辱，但还是出于个人修养，有礼貌的安慰HR说没事。我想问下贵司为何不在打电话之前确认清楚？之后便让我回家了。虽然贵司HR很诚恳的和我说抱歉，我也很愿意接受这种道歉，但还是得把事实说出来，该公司的人事部门有冲KPI的嫌疑，希望其他应聘者慎重。还有班车早上坐，回的只有加班才能坐。

面试岗位产品研发工程师，共一轮，HR+人事主管+技术主管人事这边问的问题比较普通，工作经历，看新工作机会原因，自我评价，从其他行业转到这边多久能够适应并上手。技术这边问题也比较简单，常用工程塑料、铜材是否熟悉及其相对应性能。注塑钣金等工艺熟不熟悉，产品开发设计及异常处理思路（主要是这两部分的思路会比较在意），并没有过多的问以前的具体工作及项目等。整体面试只有半个小时左右（问过其他人也差不多这个时间），过程简单，涉及相关的专业知识问的很少。

一面 夏令营，一群面试官对一群面试者，首先轮流自我介绍，面试官再根据简历问问题，感兴趣会问的比较细，会问家在哪。问完后对你感兴趣的部门会给你意向，多个部门的话可以自己选最心仪的进行下一轮面试。部门主管的技术面，问得很细，做的项目，用的软件方法等等。