瑞昱半导体

实习岗位专业知识问的不多，就问了关于数模转换器以及模数转换器以及对公司相关了解

简单记录下面试过程在BOSS上非常直截了当的说要求上班上到晚上八点，还单休还是大小周来着，有点忘了，这可能是这家公司最大的优点:说缺点很诚实来了之后上来就英语笔试，笔试还有点难度，关键是写的位置还特少，三道翻译题，只给十分钟时间。题的内容大概有货物延期，跟客户说明情况等等HR面，听完简历自我介绍就开始疯狂PUA。还好本人当时的工作就有10k以上，HR没好意思PUA那么疯狂，我看其他面经写着期望薪资9000，被HR疯狂PUA。然后英语面试，然后简单跟技术主管面总之，还好最后我去了家外企，而且是纯英文面试，但去这家面试时候还没拿到那家外企offer，所以这家面试过程中我隐忍不发，既被HRPUA我忍着，还没暂时拿到理想offer，导致自己焦虑。还好最后结果是OK的，也因此一定要写这家公司面经。如果有能力不去这家公司就不去。996，单双休都旗帜鲜明毫不掩饰的，然后工作氛围就是PUA，看主管和HR态度就能看出来，公司环境也就那回事，还离市中心很远。有能力的就不要去这家公司

先是人事电话通知面试面试是公司经理和副经理以及主管一起，先是翻译一份两页的英文资料，大致意思看懂就好了，然后经理问一些过去工作经历，相对来说比较简单过一周左右时间会有新加坡的人打电话，问一些薪资待遇情况，并给出自己的薪水，同意就会发offer 给你。

面试：华为暑期实习，Asic芯片设计岗，后来转到封装岗了一面技术主管面：我研究生做的是封装材料，面试我得也是封装部门的，算上对口了，主要问了我课题方面的问题，为什么做，有什么优点，为什么有这些优点，准备过都能答出来，然后出了一个笔试题，偏工程的，可能是看我太紧张了，我第一次面试。二面业务主管面：主要了解你对你课题的了解程度，问你在研究过程中的问题，怎么解决的，你在团队中担任什么角色等通过，但是华为说实习位置较少，可能通过也没有机会去实习。

比较简单

暑期实习投了TI的两个岗位，FAE和AE，先是笔试，就是一些模电、数电、电路、信号的一些东西，感觉自己答得很一般，学的知识都忘了，然后过了三四天TI来电话定一下面试时间，一面就是和HR视频1V1，大概时间有四五十分钟，先是自我介绍，然后问一些技术问题，专业的话就问了一些LDO，DCDC的一些电力电子知识，问的我关于技术不是很多，（我硕士不是电力电子方向，回答的不是很好）还有就是问你简历上的一些东西，问你项目和课题，然后就是了解TI有多少，还有就是类似宝洁八问的一些问题，问你人际关系，优缺点什么的，总体感觉面试还可以，都和HR谈到实习去哪个地方了，但是不知道最后为啥被刷哩。后面的AE一面我直接给拒了，感觉也不是很有希望，毕竟专业不是电力电子...

沟通了下实习期间关于嵌入式项目的内容，问了下我对于简历上写到的课题实现功能所需要芯片的了解，以及选型时考虑的事项