华为海思半导体

海思ASIC面试，一二面均为技术面，时长均80分钟左右，简历上写的东西全问了。今天主管面。

验证岗（这里回答自己写过哪些phase的时候回答的不好，因为自己主要写的就是main phase，run phase，report phase这些组件不同还需要修改的，忘了说build phase和connect phase，然后她提示了我一下，我说这些是组件基本都会有的，所以只说了不同组件存在差别的，一时间没想起来，然后她表示理解） 然后让我反问问题，之后又闲聊了一会儿。 总体比较轻松，但是也有一两个答的不好，中规中矩。问完以后结束前她说如果你想来AMD，概率还是挺大的，这句话还挺意外的，希望有个好结果。

1) 带隙基准：电路结构、正负温度系数产生的方式、参考电压计算公式、提高低中高频率处PSRR的方法、三极管或MOS的面积比和宽长比的选取依据、失调的影响及削减方法、环路稳定性(一个点处电压升高后，如何通过电路调整之后使其降低)、功耗分配及分配依据(总电流及各支路电流的分配)等。2) 所完成的DC-DC变换器的主要性能指标，所选取的电感和电容值大小，及其选取的依据；变换器的额定电流；总体功耗，及其各模块功耗分配比例；输出电流变化范围，及其功耗；输出电压可调时，最大转换效率发生在何处；输出电压可调时，误差放大器输入端的电压，以及两者之间的计算公式；软启动的原理、影响和解决办法；误差放大器增益不足时，对变换器系统的影响；多模式变换器为哪几种模式，及其工作原理，PWM、PFM和PSM；不同控制模式的原理和关键信号波形；电流检测方法，及其如何引起PWM比较器输出信号发生变化；自适应导通时间的工作原理和关键信号波形；DCDC变换器的功耗主要分为哪几个部分，如何提高效率；变换器系统的主极点在哪里，采用何种方法进行补偿；电流模出现次谐波振荡的原因是什么，如何进行消除等。3) 二级运放，主极点和非主极点在哪里、计算公式是什么；频率补偿有哪几种方式，各自的优缺点是什么，你采用什么方式进行频率补偿以及为什么采用这种方法；米勒补偿中只加入补偿电容会带来什么问题，其解决方法是什么，极点分裂是什么意思，对主极点、GBW会带来什么影响；噪声主要是受哪几个管子影响，如果要减小噪声，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计；失调主要是受哪几个管子影响，如果要减小失调，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计等。

第一轮技术面，30分钟左右：先自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到哪些困难，因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等。还问了一两句我本科芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片之类的。 •第二轮综合面，15分钟左右：没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里的一个和FPGA相关的项目。建议大家一定准备好简历里面的所有写到的东西，因为我之前投的事硬件设计，所以该项目做的并不是很多，所以细节问起来都不太能答上，我就如实说了，然后再往我熟悉的项目上面引导。之后问了对华为的认识和了解，平时怎么解压，留学是不是自己准备的之类的。 两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以问一些与工作岗位相关的。

中兴未来领军电话面试：技术面+综合面试；两个人提问技术，一个人综合提问；技术问题全部围绕简历，具体到性能指标、原理、优化方向；综合提问：兴趣、特长、工作地点、看中公司哪一点、你有什么想问的吗？（我问他们10天有几天是加班的，哈哈哈哈）

感觉还是考虑的是对专业的把我