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问项目，问项目用在哪里。

一面：主要深挖每一个项目，问了保研考研的情况，成绩排名情况，竞赛情况，针对每个项目进行深挖。二面：问了项目设计的基础知识，如何解决问题，难度和深度和一面差不读。三面：压力面，考察你的设计东西的实际产品能力，研究类项目的实际用途，会问你这个东西有什么用，有很多实际问题都会提出来。

首先是电话面试，在电话里聊的很多，主要是关于简历上的一些东西，之后呢，会问些问题，比如：隔离度怎么测试，平时设计产品是否关注过结构等方面之后通知参加现场面试，这个又分：技术面--总监面---HR面试。技术面：说说技术上的问题，注重基础知识:什么是特性阻抗等等总监面：这个面试就比较简单，一般有着领导的架子，不太关注细节了HR面：聊聊为什么换工作等等。

一面: 面试官做推荐系统的 LR和SVM的区别（写出各自目标函数） 讲讲决策树（讲了三种决策树及分支点选择策略:手写信息增益和基尼系数等）  过拟合（我结合SVM的参数C讲的）  boosting方法（先讲了总的boosting方法,然后讲了gbdt,手推其原理） 讲讲word2vector AUC及其几种用途  结合我做的一个比赛项目讲了woe和iv,缺失值处理，集成方法，特征工程  问了一个列表里面有很多英文单词，怎样选出频率出现最高的前几个词（这个没答好我开始以为是一到算法题，后来再提示下差不多答出来了:python里先用set处理后用字典储存） 面试官做大数据的 问了我的实习经历（之前在一家AI医疗公司做CV，主要是器官和肿瘤的语义分割）  问我最近看过的论文:答的是capsule和google的一篇用FFN做细胞分割的论文,然后让我讲了capsule 然后问了CV和机器学习的不同点 我这里二面没有手撕代码 更像是聊天，遇到的挫折，自己的优点和不足之类的。

一面： 一面没什么技术题，主要就是自我介绍，项目相关介绍（并没有深挖，可能是做的不太相关，机械专业做的嵌入式系统），问为什么会投测开，之后就是一些流程问题（家庭，工作地点之类的），一面感觉没有想象中难。主管面，上来也是先挖项目，比一面要深一些，细节扣完后就问一些主观方面的问题，比如有没有遇到问题，怎么解决，为什么讲这个，后来又问遇到的最大的挑战，同样三个（什么，怎么解决，为什么选这个）。之后就是一道情景题，问怎么组织一个活动。回答后问了一个求无向图求给定点间最短距离的思路，时间复杂度，会遇到什么边界条件等，不需要IDE编程，答完了就结束了。