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简介
第一轮技术面（30分钟）
Q：自我介绍介绍下国赛、省赛的经历、遇到哪些问题、
Q：队伍分工、收获了什么成绩、
Q：是否保研画出项目框图、描述下项目功率发射机的散热材料的选取、
Q：效率及不同功率放大器的区别
Q：FPGA、DSP与ARM之间的通信方式、信号链、
Q：驱动程序了解实习的相关情况有哪些Offer、
Q：为什么还会选择TP-LINK？反问
第二轮技术面（30分钟）
Q：没有自我介绍询问成绩、专业项目介绍、有哪些难点、
Q：负责哪部分的驱动程序负责哪些部分设计？
Q：指标、选型依据针对实习的内容一些提问、实习收获浪涌测试、
Q：TVS管、电容、压敏电阻的作用有哪些offer了？
Q：TP-LINK有哪些吸引你的地方？
Q：最后，面试官说这是最后一面，有什么要了解的？
