金风科技产品研发工程师面试经验

先电话面试，问一下关于以前的工作经历，对本职工作的认识，一些专业问题；过几天视频面试（因为我人在外地），人事经理、副总、总经理参加，问一些专业问题，再谈下福利待遇就完了。

一面 就突出一个缺人，我都没投过简历硬是被找上门了。不过就hr而言，优缺点都能摆明车马告诉你算是很罕见了，面试内容极其简单，就是一些你对该公司的了解，对薪酬的要求，对于未来职业规划如何，准备一下没有任何问题。另外二面的发起速度异常快，上午面完下午二面，生怕跑了一样。先写这些，下午二面面完再回来接着写。

第一次跳槽，面试直接面对用人部门的直属领导以及公司的总经理，负责人很坦诚，公司状况，薪资待遇直接就告诉我说的很明白，我提出的薪资要求，在领导权限范围内也说到做到，很愉快的面试感受。

去的西安的公司，前台没人，等了好久，十分钟结束，感觉不是太好。

一面 HR校园面公司现场面，简单回答问题

先是来校宣讲，宣讲后直接接受简历，有一个简单的简历筛选，然后会让初步觉得不错的学生留下来，分成不同小组进行初面。我当时初面的时候是我们那一组第一个进去进行面试的，有点紧张。对面坐了五位老师。进去老师们看出来我有点急涨，先问我哪儿人，我家哪有什么特产，聊了一点别的，缓解我的紧张情绪。我觉得这一点挺好的。接下来才开始正式的初面。 聊了专业，研究方向，有什么兴趣爱好，然后问我有什么问题和意向部门。可能是因为我是第一个，或者聊得还比较好吧，反正感觉 聊得时间挺长的，聊了15到20分钟。后来过了两天吧，通知我二面。二面去他们在西安的分公司。

一面 hr电话面试，直接高效，感觉不错，约到面阶段用心耐心，感觉不错用人部门两个人和一个副总经理面试，问题专业度高，副总表情管理让人好笑，有点鼻孔看人的感觉。其他感觉良好……路过办公区感觉同事们氛围比较压抑。

微信语音面试的，一个HR+一个部门主管，主要问了以下几方面，1.自我介绍；2.适合于此职位的特性和专业能力；3.对于职位的未来学习提升计划；4.会问你有什么问题，问你期待的薪资多少钱。

朋友介绍获得面试机会，然后和人力资源部部长电话面试。电话面试很简单，仅仅是简单的个人信息情况。 约定时间后在人力资源部和部长面试，填写个人履历表，进一步了解个人信息，部长介绍公司情况和自己的职业、工作情况，表达自己的工作心态。然后询问并确定应聘者想法。谈上班制度及薪资待遇情况。 再去硅片事业部生产处和主任面试，主任仅问了毕业院校，学历情况及所学专业。从这三个简单问题中查看个人心理情况和为人情况。 最后与硅片事业部总经理面试。和总经理面试时时间较长，当时正遇到闭会，总经理怒气未消，但是对新员工面试很平和。面试问答期间，时不时有下属员工上报工作情况，惹得他不满，但是面试者大可不必在意，只要保持平常心态，该怎么对答就怎么说即可。在此总经理考察面试员工是否有可塑性，胆大心细，遇事冷静等等。 总共3道面试关，一上午完成并通知结果。 试用期第一个月工资标准为800元，第二个月为1200——1500元，第三个月为1500——1800元。三至六个月转正。转正拿绩效工资，月收入在3000以上再加福利待遇。实质上每个月拿到手的工资都比工资标准高。过年时有员工税前工资过万。

先自我介绍，然后根据简历提问，问未来规划。