迈普通信技术股份有限公司硬件面试经验

今天终于收到了迈普的offer，两天的煎熬结束了。分享一下面经。 事先我是抱着试一试的心态去参加迈普的宣讲会的，然后做了笔试题，两个填空没写，然后三个大题都没写（笑死），一个是fpga（知识盲区），另一个三极管组成的差分对管和一个负反馈电路（现场时间不够想不通），还有一个是欠过压保护电路（骚想法太多，结果都去想了，时间不够写）。感觉写了的题能有80%正确率。平时刷题还挺重要的。 笔试完的晚上九点半就接到了技术面通知，不得不说公司效率是zin滴高。然后我特意把没做起的笔试题看了又看，搞懂了，结果第二天根本没问试卷上的。第二天技术面就主要问了做过的项目，我着重讲了飞卡，技术细节很重要，还有实习的时候一些事情。 然后又是当天晚上收到综合面通知，第三天早上去综合面，很紧张，毕竟技术面知道他要问什么挺好准备的，综合面也算是压力面，问挺杂挺多的，有几个问题问得我挺蒙。综合面还是要少BB，说到点就好，不要强行补充，不然容易坑自己，会造成前言不对后语。差点就把自己坑了。考察临场应变能力。 大概就是以上了，仅供参考。

面试时候是一对一，自我介绍，画项目流程图，问专利，自己说项目，感觉不对口，然后问我有没有什么想问的。然后就没了。

昨天在做笔试题的时候做的不好，所以今天很忐忑的去参加了技术面试，超级紧张。 面试嘛首先就是自我介绍，讲些经历啥的，要突出自己很适合这个工作，我觉得很重要。介绍完后就是让讲项目经历，他会让你讲的超级详细，先画流程图，然后一步一步问你。我因为面的硬件开发，项目中用的芯片型号，电路怎么画的全问了，还有就是你在项目过程中遇到的问题等等，千万要做好充足的准备。 已经收到综面的通知了，好运好运！