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应届生入职一共三轮，第一轮：笔试，行测+企业文化；第二轮：群面，群面就是分为两组，根据一个问题进行讨论，这和大部分企业是一样的；第三轮：2个HR Versus 1个面试者，根据简历进行提问。其中是否挂科比较重要。会要求翻译英文句子，也可能会英语面试几分钟。

我投了 ATD_Device TCAD 校園面試十月底，到現場看到一堆主管跟等待面試的同學 都擠在一個小房間，可以看到跟聽到 大家面談的內容 對於第一次面試的我，壓力還頗大的 開始面試時，主要面談內容 自我介紹、PMOS、NMOS的原理 畫出MOSFET的簡圖(我一開始畫太醜 被他說你這樣我不能接受) 然後接著問 有沒有聽過 BDSG 就是問你如何加偏壓操作MOS 這邊我答的不太好，被主管酸了一下 接下來問一些假設性的問題 主管面談完說我 態度方面都OK 只是半導體專業還要再加強(QQ 二面在一面兩個禮拜後， 我真心覺得，面試約早上九點真的很痛苦、前一天一定要睡飽 我是嘉義人，約六點就起床搭火車去南科站，轉接駁車 一開始就先做英文測驗跟邏輯測驗，的時候我根本還在恍神，一邊做一邊打哈欠 聯電在面試我覺得做的滿好的 基本上是一人一個會議廳，做完英文跟邏輯測驗 人資就會帶你到會議廳，讓你在裡面培養一下情緒 等待主管近來(這段期間我還是一直打哈欠) 一進來就是經理帶著兩個主任工程師來面試 面談內容:主要都是兩個工程師在發問，對我的碩士題目很有興趣 反而主管一直低頭表情滿凝重的 工程師問完之後，換主管發文就是針對一些半導體專業知識 內容同一面，但特別問了我 會不會解能帶圖 當我回答出來時，他們看起來很驚訝 還問我是不是固態物理的期末考 可能因為這個關係 後來面談人資就說主管滿喜歡我的 TCAD部門好像很喜歡收物理系的，如果要去面試的話 Bloch's throrem 可能要稍微看一下 面試結果: 打電話去問人資 說是初步錄取 但是一直卡在這裡很久了 人資叫我自己打去催促主管，所以還不知道如何