小米

试剂研发面试的试剂研发岗位，共两轮，都是一对一面试。一面第一轮技术面，详细问做过的课题，会问到实验过程中遇到的问题等细节，还有觉得做研发工作需要具备哪些素质，导师会怎么评价你这些，大概半小时，直接给了当天的二面。二面第二轮综合面，主要考察抗压能力，遇到问题会怎么处理，为什么想去深圳等，一定要准备好体现自己有很强的抗压能力的例子。还有简历上写的东西都要熟悉，有话可讲，好多会被问到。第二轮聊了一个小时左右，问的挺多，虽然没过但是感觉挺有收获，可以再好好回顾一下以应对后续面试。

华为笔试，内容跟数字芯片差不多，多了一些FPGA相关的知识（FPGA的基本原理，速度等级，同步异步设计）。9月28日华为面试：自我介绍，简要介绍研究方向，学过的课程（与FPGA相关的），成绩怎么样？为啥想转方向？然后就是讲项目，根据项目问了几个问题（面试官吐槽项目太简单）？讲一下竞争与冒险，建立时间与保持时间，用的哪个板子，有哪些资源？FPGA如何进行时序约束？接下来就是手撕代码环节：100MHZ时钟域的脉冲要求在20MHZ时钟采样，再延迟1us，产生新脉冲，新脉冲再用100MHZ采样之后送出去？要求5分钟写完。最终结果是一面就挂了，面试官从一听说我的研究方向是半导体器件之后就感觉不太想往下进行了，问了很多的基础问题（其实基础问题我基本都答出来了，但是对于FPGA的时序约束我确实掌握太少），然后手撕代码写的功能和面试官要求的有偏差，最后一个always块有点错误，时间用了七八分钟左右。最后面试官的评价是代码能力偏弱，项目历练太少！