高通面试经验

firmware固件测试面试电话面试，先自我介绍，然后面试官问了几个问题，关于C语言、通信原理、还有信号的调制的问题，C的问题是问了C语言编写的内存和硬盘有什么区别，这个我确实不太会、通信原理问的是正交调制，我就把我知道的都讲了一下，DSP问的是高通滤波之类的问题，我也把我会的说了一下，最后面试官用英语和我交流了一下，我觉得我回答的还可以。 最后我问了面试官几个问题，面试官给我讲了一讲就结束了。几天后无消息，问HR说表现的不太好，我问哪里不太好，HR说听面试官的意思可能还是方向不太对口，反正就是刷了。

感觉靠谱。看中专业技能。简单说下经历吧。7月1号进行的第一轮技术面，聊一下简历上的项目过往，找一个进行详细介绍，问一些关于通信原理和c语言的基础知识，最后一项进行英文自我介绍和英文的项目介绍，总体下来大概一小时的时间。 第二天接到二面的邀请，7月3号周五下午进行了二轮的技术面，应该是用人部门经理。上来自我介绍，然后对简历上的项目进行详细介绍，会简单提问，重点放在通信原理和c语言上，通信原理问wcdm与ofdm是什么，信源编码与信道编码的区别，因为我是做v2x的，所以问了对v2x物理层的理解。c语言考了两个编程题，一个是数字倒序输出，一个是找出数组中最大两个数。最后进行了英文自我介绍和项目介绍。 7月5号的时候问了一下面试我的那个部门领导，说这批面的比较多，还需要进行评估和横向对比，还需要等几天。然后问了里面的同学，说如果内推的话会省掉一些环节，早知道选择内推了。 目前是7月8号到距离二面还有两天就一周了，等待的比较焦急，到周五会再问一下那边的负责人，看结果出来没有。未完待续，如果有三面会继续更新。

社招跳槽，因为是老同事推荐，所以提交简历后半个小时就来电话直接面试了。应聘的MachineLearningEngineer，但是问的都是偏硬件的问题。据说是MLE岗位已经内定以，没人头了。

一面电话面试，首先是英文自我介绍，包括用英文介绍自己测试过的项目，在项目中承担的角色，四个面试官轮用英文发问，问了项目中涉及到的技术有哪些，然后切到中文继续面试，针对答得不好的地方补充提问，问了移动通信的cdma的原理机制，wifi定位的原理，gps的原理，python的列表和字典的区别和使用场景，可能自己对于移动通信定位的回答不够清楚，面试官问自己有没有提前学习过相关知识等。

电话很突然的过来的，没有通知，整个面试时间也不长。面试官首先介绍了自己的部门智能和一些工作内容与方向。主要问了一下我的项目。技术上问到了，冒泡排序的实现，XX芯片的电压、输出频率等等。还问到了，迄今在工程实践中遇到的最大困难是什么。

一面主要还是问项目为主，依据项目内容展开提问。