意法半导体面试经验

面试的试剂研发岗位，共两轮，都是一对一面试。一面第一轮技术面，详细问做过的课题，会问到实验过程中遇到的问题等细节，还有觉得做研发工作需要具备哪些素质，导师会怎么评价你这些，大概半小时，直接给了当天的二面。二面第二轮综合面，主要考察抗压能力，遇到问题会怎么处理，为什么想去深圳等，一定要准备好体现自己有很强的抗压能力的例子。还有简历上写的东西都要熟悉，有话可讲，好多会被问到。第二轮聊了一个小时左右，问的挺多，虽然没过但是感觉挺有收获，可以再好好回顾一下以应对后续面试。

来了三个部门主管，主要是他们在面。问一些技术问题，主要还是问能否加班，能否吃苦。这个工作很辛苦等等。哎呀，最后居然让我自己选部门，选了etching，进去才知道，非常非常的tough。PVD和CVD这些清闲多了

面试比较困难，对于每一个项目都要介绍很清晰。在技术方面也有很多的提问点，记得有一点抗压能力。这样才会接受更好的卖你是体验。

两轮面试，电话和视频第一轮技术面会对过往经历进行介绍及理论知识的提问，面对问题如何解决，大概15分钟左右第二轮相对全面的综合面试，主要考察沟通协调能力，及抗压能力，遇到相关问题如何处理

一面 首先hr打电话给你聊一聊，然后过几天发邮件一面。一面就是问项目，还有英语介绍。然后技术面完，hr会继续面你一下。二面和一面内容差不多，不过换了更高级别的部门的负责人来问。问的比第一轮更细更难。整体来说，公司对专业匹配度要求较高，不过二面和我说我专业不太符合我也是不能理解。我觉得一面前就把我刷了，免得浪费双方精力比较好。另外，hr每次说周几之前发面试邮件，都没有发，还是得打电话自己去问。面试结果说两天内打电话告知，但是只要你没过，你绝对接不到他们的电话。希望公司可以真诚一点吧。

其实是个软件岗位，但是需要去客户端解决问题和推广，类似于FAE。面试中有HR、部门工程师和主管，HR没说话，工程师问的比较多，因为是要做软件方案，问的非常细致。明明是视频，还看不到面试官，越说越没底，比较尴尬。问题：1.如果I2C挂起，怎么调试2. 做过哪些应用3. 写代码怎么样4. 对汽车应用、标准了解多少？软硬件都可以5. 之前使用的软件怎么用？是否会调试寄存器？6. 调试过什么通讯接口？对CAN协议是否了解？比如怎么诊断？