硬件研发工程师面试

网上投递简历—HR沟通–主管面试–终面。初试和主管面试主要问的对仿真和工艺的了解程度，说需要较强的沟通能力完成项目，然后初步谈薪。 终面第一问:你现在的岗位很适合你，为什么要换工作。然后我对比了两个行业前景，面试官不太满意。第二问:你以前的工作经验不相关，招聘你和招聘应届生想比你有什么优势。答:我会仿真(我们岗位基本不需要仿真)，我有一定的工作经验(新人培养一下也都有了)，我更珍惜(这些都是虚的)，我有一定的公司内项目经验(哦，我们岗位主要是对外项目的，而且很重要，你还没有说服我)。 到这我已经懵逼，这是我面的岗位吗？技术不重要，对外项目我不擅长也不想做，我在这里干嘛？我自己都觉得你应该找个应届生，又怎么说服你。这时候我想的是终面开始前HR好心提醒我，这个岗位比较看中技术，好好准备这方面。由于强行回答前面的问题，耗费了太多能量，后面的问题也没兴趣，回答的也不怎么样。其实过不过无所谓，从终面讲的岗位职责看，真的不适合。那么问题来了，这个岗位职责主要是什么？这样一轮面试前后四天时间，请假两天，值不值？ ...查看更多

这个单位没有人写面经啊，我给大家一个参考吧。我面的是云南贵金属研究所，是贵研铂业的下属单位，据说要和云南省政府联合开办省实验室，所以要招许多博士。总共两次面试，其中不包括和HR多次的电话沟通。总体感觉是比较正经的国企，HR工作蛮认真负责。一面，4个男领导加一个HR，先自我介绍，然后问了基本情况，博士课题，家庭情况，为啥想去这里，有没有对象，对象的情况，等等，有没有其他问题想知道的。我对象比我小一届，也是一个专业的博士，似乎这点挺加分的。二面，多个相关部门的领导共同面试，PPT详细介绍了我博士课题的其中一个内容，主要是根据课题的相关性确定最终去哪个部门。有个领导问了许多很专业的问题，一一介绍解答后，跟我讲他是替另外一个领导来考察我的，那个领导出差了所以今天没来。问我有没有兴趣加入那个部门。其他人稍问了些问题后结束。后面和HR沟通过几次，主要给我介绍了待遇，安家费，住宿条件等，听起来待遇尚可，薪资60%在月薪里发，剩下的40%分别在年中和年终的奖金里发。据说节假日正常休息，基本不加班，这点还蛮好。对了，企业挺有诚意的一点是多次邀请我和对象去昆明实地考察，报销来回机票，但是因为疫情原因，一直没能成行。虽然没能去成，但是至少让人觉得很有诚意。...查看更多

求职时在看准网上看了很多，也很有用，现在把自己的面试经验分享出来，希望能够有点用。华为2020年春招，流程为机考-性格测试-技术一面-技术二面-业务主管面。2月20几号机考，接着第二天做性格测试。机考的内容比较偏向材料，很多材料的相关知识，材料的特性以及材料成型，还有一些机械加工的知识，内容比较杂。 今年春招采取的是视频面试，技术一面是一位年纪比较大的面试官，全程比较强势，问什么答什么，对项目细节会追问，要对自己的项目非常熟悉，最后会给一个题，现场画三维图，面试感受一般般。技术二面是一个年轻的技术人员，态度很好，主要也是问项目，问哪些是自己做的，追问细节，然后中间穿插专业基础知识，问得比较详细，最后也会给一个题，整个二面比较轻松。 业务主管面试主要就是聊天，聊对华为的看法，期望的工作地点等，面试官态度很好，但是看不出来他的反馈。面试完成以后马上官网上就显示通过了。等了10天收到了录用意向书。 ...查看更多

一面 上来先是3份笔试资料，性格测试/字符找不同/两位数加法计算，说实话如果只是测试是不是正常人我觉得可以理解。问题是HR真的有仔细审核后，以这三份资料评价面试人的性格，算数题做错了多少，就挺奇怪的。我是来应聘技术岗位的，不是来给HR小组验证(他们不知道从哪搬来或者应付上级领导任务的)依托答辩在等待笔试结果以及部门领导的途中，人力总监与我对话，期间提及工作时长与加班情况采取回避话题，有些面露难色，让我感到一丝不安与部门领导沟通40分钟左右，双方就岗位的看法各抒己见，还是很认同部门经理的看法与态度的，也确实差点心动了。但始终是对人事部门的做法感到遗憾，作为公司的门面，对待求职者的态度确实有待提高哈🥺...查看更多

在面华为暑期实习结构与材料工程师先进工艺设计岗位，目前是投了简历和进行了笔试 我的简历是从网上找的一个比较简约的模板，主要分成四个部分：Education（学历，成绩，奖学金）, Skills（软件，工作相关技能）, Experiences（项目经历，包括各种毕业设计以及实习项目）, Publications（发表的文章和会议等）感觉这个分类并不绝对，但是工科技术岗招聘HR比较想看的应该是这四块，建议是花点时间先自己拟一个简历，好好找人提建议，打磨一下，再到网站上去填写简历库。感觉找内推和不找内推差不多，都可以，反正环节是一个没少。笔试这部分，先进工艺的笔试考得确实有点杂，虽然宣讲会的时候说会根据专业和岗位出题，但，别轻信，只能说很杂，总的是40选择题，其中30道单选，10道多选，共1小时作答时间。有焊接，封装，机械结构，半导体等等题目，还有关于材料的题目，比如测试原理（我考到SEM是依据二次电子信息等等），无机金属高分子材料特性，四把火等材料工艺和仿真等。。。总之就是很杂，最好是找之前的考过的师兄师姐问问，看看焊接，半导体，PCB等知识，复习或者说学习一下再上。接下来会继续更新的！加油！！大家加油！！！...查看更多