最低:¥2,001
最高:¥79,900
月收入平均值约
¥16,971
高于平均值约占
0%
月收入中位数
¥14,418
近半年趋势
持平
解读：电子封装工程师在全国的平均月薪为¥16,971，中位数为¥14,418，其中¥7k-12k工资占比最多，约30%。
来源于333188份样本
电子封装工程师
电子封装工程师是做什么的？本页面为用户提供了电子封装工程师的岗位职责，以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息，综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-04-24 03:00:00 更新
电子封装工程师简介
岗位职责
1. 开发样板焊接及日常配合性焊接工作。
2. 实验室管理及维护工作。
3. BOM表整理工作。
2. 实验室管理及维护工作。
3. BOM表整理工作。
电子封装工程师工资
整体分布
历年变化
电子封装工程师就业
同比上月，人才热度
+6.69%
电子封装工程师招聘
同比上月，职位数量
+0.66%
电子封装工程师面经
确定通过
海思封装设计工程师面试经验。
我是海思半导体封装部门的。这两年我们部门在上海录取的应届生基本都是上海交通大学和复旦大学。社招对学历要求会低一些。校招指标好像是按城市分配的。面试官会看重第一学历/绩点，基本都要求双985。
首轮: 性格测试。(正常答题就行，没啥技巧，回答不要偏激、极端就行)。
第二轮: 技术面。就是问一些简历上面的东西。切记，简历不要编，简历写的东西，自己一定要非常清楚。
第三轮: 领导面。其实就是顺便聊聊，看看你的性格怎么样，有没有男朋友/女朋友(考量工作稳定性)。
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2 年前 发布
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