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面试结果: 未通过

面试难度: 很容易

面试感受: 不好

事前有所准备,一次通过

面试职位:硬件 的面试

由于去年属于应届生,一开始对于硬件开发市场工资不是特别的了解,感觉被坑了。下面说出我的故事来。   6月份的某一天接到金达公司副总(硬件开发总技术)电话,电话中询问了一些学校期间参加的比赛(简历中已有说明在校期间参加省级电子竞赛)比赛中有哪些硬件电路,如何实现数据采集,采集中如何显示,整个系统的流程,一些硬件基础的理论知识,比如二极管的死区压降钳位,三极管的一些作用,导通电压。了解完基础后,约了时间面试。  电话面试是对双方都有了一定的了解,先电话面试我觉得比HR一联系你就告诉你来公司面试好。节省双方的时间,不做无用功。  面试当天:我是周一早上8.30面试,面试地点会议室,面试人员两名,HR+之前的副总。  面试时的一些主要问题:开头自我介绍,之后直接切入主图,主要还是询问了STC单片机的工作机制,总线,I/O管脚最大电流,都是一些书面最基础的理论知识。考验的还是对于理论知识是否扎实。因为之前电话联系过,对于面试前突击了这些知识,所以面试回答的还是可以的。虽然有些回答不出,回答不出的也如实说我不知道或者我没接触过不了解,回答不出千万别糊弄。  对于薪资的要求:面的差不多了HR说了下公司的福利,问了期待的工资,之前对于工资不是特别的了解所以感觉自己被坑了。有一年工作经验的基本6000+;各位想跳槽的,可以考虑下。  最后说下,我们公司是做时统设备的,面向军工,平时还是比较空闲的。(量毕竟是摆那里) ...

面试结果: 确定通过

面试难度: 一般

面试感受: 一般

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