华为海思半导体面试经验

验证岗（这里回答自己写过哪些phase的时候回答的不好，因为自己主要写的就是main phase，run phase，report phase这些组件不同还需要修改的，忘了说build phase和connect phase，然后她提示了我一下，我说这些是组件基本都会有的，所以只说了不同组件存在差别的，一时间没想起来，然后她表示理解） 然后让我反问问题，之后又闲聊了一会儿。 总体比较轻松，但是也有一两个答的不好，中规中矩。问完以后结束前她说如果你想来AMD，概率还是挺大的，这句话还挺意外的，希望有个好结果。

1) 带隙基准：电路结构、正负温度系数产生的方式、参考电压计算公式、提高低中高频率处PSRR的方法、三极管或MOS的面积比和宽长比的选取依据、失调的影响及削减方法、环路稳定性(一个点处电压升高后，如何通过电路调整之后使其降低)、功耗分配及分配依据(总电流及各支路电流的分配)等。2) 所完成的DC-DC变换器的主要性能指标，所选取的电感和电容值大小，及其选取的依据；变换器的额定电流；总体功耗，及其各模块功耗分配比例；输出电流变化范围，及其功耗；输出电压可调时，最大转换效率发生在何处；输出电压可调时，误差放大器输入端的电压，以及两者之间的计算公式；软启动的原理、影响和解决办法；误差放大器增益不足时，对变换器系统的影响；多模式变换器为哪几种模式，及其工作原理，PWM、PFM和PSM；不同控制模式的原理和关键信号波形；电流检测方法，及其如何引起PWM比较器输出信号发生变化；自适应导通时间的工作原理和关键信号波形；DCDC变换器的功耗主要分为哪几个部分，如何提高效率；变换器系统的主极点在哪里，采用何种方法进行补偿；电流模出现次谐波振荡的原因是什么，如何进行消除等。3) 二级运放，主极点和非主极点在哪里、计算公式是什么；频率补偿有哪几种方式，各自的优缺点是什么，你采用什么方式进行频率补偿以及为什么采用这种方法；米勒补偿中只加入补偿电容会带来什么问题，其解决方法是什么，极点分裂是什么意思，对主极点、GBW会带来什么影响；噪声主要是受哪几个管子影响，如果要减小噪声，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计；失调主要是受哪几个管子影响，如果要减小失调，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计等。

一共两次都是一对一，一面问课题和性格，涉及到仪器原理，反应原理。半小时左右。第二面还是技术面，基本就是问项目内容，但基本不涉及技术细节和基础知识，因为面试官都不是光方向的。. 笔试题就是画测试光路图，还有解释其中几个器件的工作原理。

光芯片实习生正在参加笔试面试过程面试是远程面试，分为两面，先是技术面，后是综合面，中间需要做性格测试。先说技术面，首先是自我介绍，面试官会针对你的简历感兴趣的部分发问，最重要的是你的项目经历和实习经历。然后问了我一些专业问题，问的都是比较基础的问题。接下来是综合面，面试第一步依旧是自我介绍。聊得大都是一些非技术的问题，也问了一些关于项目的问题。最后还问我有没有什么需要问的。

华为笔试，内容跟数字芯片差不多，多了一些FPGA相关的知识（FPGA的基本原理，速度等级，同步异步设计）。9月28日华为面试：自我介绍，简要介绍研究方向，学过的课程（与FPGA相关的），成绩怎么样？为啥想转方向？然后就是讲项目，根据项目问了几个问题（面试官吐槽项目太简单）？讲一下竞争与冒险，建立时间与保持时间，用的哪个板子，有哪些资源？FPGA如何进行时序约束？接下来就是手撕代码环节：100MHZ时钟域的脉冲要求在20MHZ时钟采样，再延迟1us，产生新脉冲，新脉冲再用100MHZ采样之后送出去？要求5分钟写完。最终结果是一面就挂了，面试官从一听说我的研究方向是半导体器件之后就感觉不太想往下进行了，问了很多的基础问题（其实基础问题我基本都答出来了，但是对于FPGA的时序约束我确实掌握太少），然后手撕代码写的功能和面试官要求的有偏差，最后一个always块有点错误，时间用了七八分钟左右。最后面试官的评价是代码能力偏弱，项目历练太少！

面的是半导体工艺，两轮技术，一轮主管，主管面还没面，一对一一面：技术一面问的很细，都是些实验细节，以及你是怎么改进实验的复盘了笔试针对简历问了奖学金二面：二面比较快，针对自我介绍问问题，问了课题遇到的挑战，然后问了意向城市