OPPO手机面试经验

2020届校招深圳场，岗位是互联网产品运营，共计四轮面试分两天面完。第一轮群面，四位面试官。13位候选人就一道问题进行头脑风暴，最终派一位代表输出解决方案。全程沟通比较顺畅，群面结果13进5。第二轮业务面，1V1。面试官为同岗位前辈。深挖简历，问题主要涉及过往的学习和实习经历。由于本人所学专业与互联网行业相差较远，所以被问到了“为何想要从事互联网行业”这一问题。群面同组的5位同学业务面结果为5进3。 第三轮部长面，1V1。面试官为职位相关部门的部长。同样深挖简历，问题大多围绕岗位相关的实习经历展开，但发散性更强。部长面结果2进2。第四轮HR面，1V1。主要核实简历信息，并且就薪资待遇、工作地点、职业规划等常规问题进行提问。HR面结果2进2。

面试总共有3轮，目前通过了两轮，都是一对一远程视频面试，不过感觉二面没有问很多技术问题。1.自我介绍2.java继承和多态3.进程和线程4.死锁的概念、死锁怎么解决5.项目6.卷积网络和循环时间网络的区别7.网络使用了sklearn库的哪些东西8.项目中遇到了哪些困难，怎么解决的9.反问1.自我介绍2.研究方向3.介绍一下印象最深刻的项目4.遇到的最有挑战的事情5.团队是如何沟通合作的6.举一个克服困难达成设定目标的例子7.职业规划8.有没有经历多次失败的例子9.反问

一面： 一面没什么技术题，主要就是自我介绍，项目相关介绍（并没有深挖，可能是做的不太相关，机械专业做的嵌入式系统），问为什么会投测开，之后就是一些流程问题（家庭，工作地点之类的），一面感觉没有想象中难。主管面，上来也是先挖项目，比一面要深一些，细节扣完后就问一些主观方面的问题，比如有没有遇到问题，怎么解决，为什么讲这个，后来又问遇到的最大的挑战，同样三个（什么，怎么解决，为什么选这个）。之后就是一道情景题，问怎么组织一个活动。回答后问了一个求无向图求给定点间最短距离的思路，时间复杂度，会遇到什么边界条件等，不需要IDE编程，答完了就结束了。

面试的是OPPO软/硬件测试人力外包岗，非项目外包。一轮就过。HR先进行简单电话面试了解工作能力告知工作地点深圳春笋和钢构，了解过后即开始约面试，面试地点深圳湾春笋大厦食堂（群面人很多），测试工作分为三个方向分组，影像组、显示组、智能穿戴组。我选择的是影像组，即手机摄影模块的测试，因为我是应届生没有正式工作经验，面试主要问了软件工程概念和JAVA的基础语法，实习工作技术支持主要的工作内容。基本问的都是简历上写的东西。面试官是影像测试组员工，级别不高，也比较好沟通，后续主要问询了我关于影像测试行业技能的问题，是否热爱摄影，对颜色敏感，了解摄影设备镜头模组、相机成像参数等硬、软件知识，我基本都能答出来，并说了个人对摄影很有兴趣，上学期间自己攒钱购买尼康单反，然后跟他交换了对单反摄影，手机摄影的侧重和不同点等摄影成像意见。最后告知我各方面都很不错除了应届生身份经验是短板之外。让回去等通知。后续HR电话回访两次，二到三天后正式通知办理入职。（时间记不清了也可能是等了一周）

一面: 面试官做推荐系统的 LR和SVM的区别（写出各自目标函数） 讲讲决策树（讲了三种决策树及分支点选择策略:手写信息增益和基尼系数等）  过拟合（我结合SVM的参数C讲的）  boosting方法（先讲了总的boosting方法,然后讲了gbdt,手推其原理） 讲讲word2vector AUC及其几种用途  结合我做的一个比赛项目讲了woe和iv,缺失值处理，集成方法，特征工程  问了一个列表里面有很多英文单词，怎样选出频率出现最高的前几个词（这个没答好我开始以为是一到算法题，后来再提示下差不多答出来了:python里先用set处理后用字典储存） 面试官做大数据的 问了我的实习经历（之前在一家AI医疗公司做CV，主要是器官和肿瘤的语义分割）  问我最近看过的论文:答的是capsule和google的一篇用FFN做细胞分割的论文,然后让我讲了capsule 然后问了CV和机器学习的不同点 我这里二面没有手撕代码 更像是聊天，遇到的挫折，自己的优点和不足之类的。

.高速信号在走线的时候如果出现直角有什么影响？1.正常走线的信号线在遇到直角时，线宽变成了直角的对角长度。线路的阻抗因为线宽的变化变得不再连续（锐角和钝角也一样），阻抗的不连续会带来信号的反射。2.传输线直角形成的寄生电容，会减缓信号的上升时间。3.直角处在高速信号传输时，相当于天线，会造成EMI干扰。2.某个处于线性放大器的电路，当输入电压为15mV，输出电压为6V，输入电压为30mV，输出电压为7.5V(以上均为直流电压)，它的电压增益为？k=（7.5-6）/（0.03-0.015）=1003.开关式（D类）音频功放相对传统AB类功放的优点是:？1.体积更小！2.D类功放的集体管工作管工作在开关状态，AB类功放因为存在静态电流，晶体管工作在放大状态，常常需要加入散热器。4.在PCB设计时，大面积覆铜的主要目的是？