普联技术（TP-LINK）面试经验

 一面自我介绍保研的么，成绩多少讲一下实习的工作，比赛自己做了什么为什么转开发Java自己怎么学的，有没有做过项目什么是反射，在哪里用到死锁产生的条件，如何避免笔试题，两排序数组中位数，怎么做的讲一下二面不使用浮点数，计算13的平方根第二题没做出来，面试官提示用sliding window，也没做出来，三面 终面15分钟 纯聊天号 收到座谈会 通知座谈，十几分钟，就hr介绍了一下公司，开完会没多久，打电话告知

今年2月份我拿到了拼多多数据分析的offer，想写一篇经验贴分享一下我在申请过程中总结到的tips，帮助到更多需要的同学。先说一下个人情况吧，我是西南某985本+UStop30硕，本科专业是金融，研究生专业是计算机信息管理。在拿到拼多多的offer前我有两份一线券商的实习经历，一份是宏观分析一份是收购并购，从简历上来看没有任何能够体现出数据分析能力的经历，因为相关经历的不足，我是找到careerbuddy帮我内推了一份某互联网公司的数据分析实习。从没有任何经验的数据分析小白，在几个月的时间里快速提升能力到拿到sp offer进入数据中台参与b端业务，我非常感谢帮助到我的各位老师以及当时努力的自己。首先讲一下拼多多的面试过程吧，三次面试+hr面，直接把面试真题放在这里。ž 一面的内容记不太清了，是一些基础的问题。ž 二面是风控团队的数据分析师和数据工程师总leader面试，一共给我面了1小时10分钟。其中10分钟解释为什么选择互联网，20分钟讲我上一段数据分析实习的经历，20分钟分析了老板当时遇到的真实案例，15分钟解决一道比较难的sql题，5分钟我来提问。ž 三面一共60分钟，40分钟业务问题，20分钟我来提问。其实提问环节没有那么久的，只是我问的问题比较多。业务面的40分钟里，其中5分钟问我为什么选择数据分析师，20分钟问我上一段数据分析实习所做的事，主要问了我为什么要换会员体系，15分钟是问我数据分析实力里两个项目的事情。我问的问题也说一下吧，我问了三面的原因，以及多久出结果，对我的评价，怎么去更了解业务（也解释了我对业务不够了解的原因），最后问了我对拼多多的理解和面试官对拼多多的了解是否一致）。

一共两轮面试：一面技术面，二面主管面。TP面试的效率很高，基本很短时间就会决定你是否通过，两场面试下来我对面试官的面试专业程度和面试态度我觉得都无可挑剔，会挖一般人注意不到的小坑，来寻求你一面技术面主要问一些基础知识，然后看简历挖问题，给出问题如下，部分含回答： 1.你所学的专业和你应聘这个岗位有什么关系（专业相关） 2.在学校成绩怎么样（一般，学习天赋并不出众，中游往上） 3.有没有保研和考研（看个人） 4.考研为什么失败，又为什么选择工作？（看个人） 5.问项目，你在你的项目中做了什么（项目负责人，简而言之，做了所有事情）6.能说的具体一点吗（从项目立项，调查文献，写方案，到项目结题报告书写） 7.你觉得你们为什么选择这个项目来立项（这个问题当时我觉得面试官并没有问这个的必要以至于我还有些生气，你可以自己找你自己项目的立题理由） 8.你收到了哪些公司的offer，为什么没有接受（根据自身情况回答） 9.考你一点基础知识，基尔霍夫定律是什么？什么是阻抗匹配？晶体管工作状态时各个极的状态怎么样？（其实你只要表现出足够对研发的了解，这三个就算都没答出，也还是可以过） 二面主管面问的问题和解答如下： 1.看了你的简历好像学的是和我们岗位并不完全匹配，为什么选这个硬件开发岗位（问的虽然是专业，其实问的是你为什么想做这个工作并且做这个工作有什么优劣势？答：因为我们专业其实和硬件开发息息相关，电信的专业课都有学过并且也有相应的实验课程，虽然我们方向不同，但是我相信我完全有能力胜任硬件开发，其次，我有丰富的科研经历让我清楚每个科研的项目时期的项目目标，这可以是我更容易从入门到精通，当然由于从事的项目与系统硬件开发不一样，我也觉得xxx是我的缺点） 2.说说你们学过的专业课（电信四大天王....），那说说你们本专业的专业课类（固体物理，磁性物理blablabla） 3.说说你的项目吧（一一解答） 4.你们这个项目的成品的具体有哪些技术指标你知道吗（分辨率等等，不过我做的是电极，是最大的技术难题，系统方面少有涉及，是另外一个师兄负责做了，我涉及少没有具体了解） 5.有考研吗（重复问题，结合自己实际回答） 6.你们数模电实验主要做什么？（结合实际回答，仿真电路，下载至芯片实操，并且对电路分析） 总而言之，TP的面试即艰难又顺利的可怕，我总共面试时间加起来不过45分钟（一面25，二面19），二面第二天睡一觉起来就收到offer短信了，我认为面试官更看重面试者的实际能力与对研发工作的理解，只要你有丰富的项目经验并且对研发有着独特的热爱，对于他提出的问题能够给予足够的数据和实际证据支持，他都会十分认可你，就算某些问题答得不好面试官其实也认为瑕不掩瑜。 最后，如果你希望能够通过，希望你好好准备数模电的基础知识，并且充分复盘你的项目经历，最好能够给出足够的数据来支撑你的说法，不要太过空洞！加油！我们TP见！

笔试笔试有选择、填空、简答和写程序，后面还有行测选择题，题目量很大完全写不完，考察内容很复杂很多完全没有接触，感觉不怎么具有筛选性质。一面第一轮技术面15min，主要是自我介绍，简单问了几个问题，介绍了下项目经历（没有深度挖掘）二面第二轮技术面50min，难度和一面完全不同，比较深入得介绍了项目经历，然后问了一个智力题，两个算法题，第一道题讲自己的思路就行，第二道题要共享屏幕写代码。面试官很nice，不会很压力，还会时不时给你提供一些思路什么三面第三轮感觉是主管面10min，就简单问了一两个感觉比较偏的问题（没答上来），然后就是聊家常啥的

首先，普联比较看重学生背景（学校只招985高校）和学习成绩，一般平均分要在80分以上，对清华、北大以及中科大的学生有优待。其次，硬件职位的面试一般由普联高级硬件工程师（产品线硬件负责人或者硬件研发总监面试）。面试过程：我当时是春季校招，投简历后，第二天就通过面试，效率非常高。可能因为我成绩很好，平均分有89分，然后在学校里做过很多的项目。然后，第二天直接去学校附近的宾馆面试，当时面试的人很多，要排队，我是第一个到的。面试地点，是普联面试人员住得宾馆房间。在宾馆房间外面大厅有专门的普联工作人员，现场安排秩序与排号。进入房间后，直接开始面试，面试官看上去比较年轻（后来到公司后才发现，是我们整个SOHO国际产品线的硬件老大）。他只问了我两个问题，...

笔试：2021.6.11，1.5hTP的笔试是目前为止我做过最繁琐的。。。做完要1.5h，内容即有专业题又有行测。一面：2021.6.11，13min自我介绍简单问研究生项目IC设计流程？（简历提及）有用过FPGA吗？什么是FPGA？应用在哪方面？FPGA所用的编程语言是？掌握VHDL？板级开发的经验？设计过PCB吗？学过原理图设计吗？模电数电掌握如何？数电主要讲什么？逻辑代数的基础、门电路、以及组合时序逻辑电路中常见的元件等。竞争冒险是什么？本科成绩如何？考研的吗？闲聊感想：面试官挺帅气的，文质彬彬，基本是一问一答的形式，没怎么追问最后说“你的情况我了解了，等通知”当天晚上收到二面通知二面：2021.6.15，20min自我介绍研究生主要做什么？问研究生课题考研的？本科成绩？研究生成绩？哪篇文章是一作？学生一作的这一篇写的是什么？兴趣爱好感想：面试官一上来就抓着你的研究课题问，背景、意义，以及他不懂的地方，所以要对自己的课题很熟悉