惠州市德赛西威汽车电子有限公司

一面 第一轮技术面，详细问做过的课题，会问到实验过程中遇到的问题等细节，还有觉得做研发工作需要具备哪些素质，导师会怎么评价你这些，大概半小时，直接给了当天的二面。第二轮综合面，主要考察抗压能力，遇到问题会怎么处理，为什么想去惠州等，一定要准备好体现自己有很强的抗压能力的例子。还有简历上写的东西都要熟悉，有话可讲，好多会被问到。第二轮聊了一个小时左右，问的挺多，虽然没过但是感觉挺有收获，可以再好好回顾一下以应对后续面试。

一面（HR人力资源面试）HR会针对你得HR问一些比较泛得问题（不涉及技术细节），更多得是关心你学校期间得项目经理，学校经理，个人性格，抗压能力。已经还有个人工资期望，工作地点意愿。二面（笔试+技术面）首先是技术面：首先是自我介绍2分钟，说一下自己读书期间得一些过程。技术面更多是针对项目得经历问，问项目实现细节，有什么困难。然后就是面试官会问你一些嵌入式的问题（操作系统的多进程，多线程问题，算法数据结构问题）总体难度不高，基本学过都能答出来。之后的笔试是 嵌入式+C语言的题目，比较有意思的是，这张试卷全是英文的。但总体难度不难结果：过了3天后给了录用结果。一些注意的细节：记得一定要穿正装，该公司蛮注重穿着礼仪的（我在这之前面试了3家国企，其实作为广东某一本计算机硕士，感觉笔试面试都i蛮顺利的，但是我唯一的问题是没穿正装，个人怀疑是因为着装问题被挂了）。剩下的只要你有实力（GPA中上+有相关项目经历+刷过一些嵌入式面试笔试题目），基本去这里是没问题的。

校招宣讲会完毕后，现场进行笔试，然后第二天通知面试；由于笔试成绩不太好，面试时有点忐忑；技术面+HR面，基本上技术面过了后HR面就很稳了；技术面面试官是一位主管，很和蔼可亲，可能长得有点胖的原因；老套路面试流程，先问我个人介绍，当时我背了一篇提前准备的个人介绍，他看我很紧张，带玩笑性质让我用英文介绍一下自己，我英语不太行，说了大概两三句就直说没提前准备英文版的；然后问家庭背景，问笔试时试卷上的两三题，然后问简历上的项目经验，当时还让我画了个原理图框架；