培养目标:培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
核心课程与主要实践环节:PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础...展开
电子表面组装技术专业介绍
培养目标:培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
核心课程与主要实践环节:PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础...展开
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