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华为、意法半导体联合设计芯片
据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。（彭博）
36kr · 2020-04-28
举报华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对此消息仍保持沉默。（财联社） 原文链接
36kr · 2020-05-01
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