专利18

序号专利名称专利类型法律状态申请日期操作
1印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法发明公布-2021/01/12详情
2集成电路基板与集成电路基板制造方法发明公布实质审查的生效2020/08/11详情
3封装基板及其制造方法发明公布实质审查的生效2020/03/04详情
4蚀刻液及使用其的封装基板的制造方法发明公布实质审查的生效2019/11/08详情
5一种引线框架、制作方法及封装结构发明公布-2019/09/23详情
6封装基板发明公布实质审查的生效2019/05/07详情
7封装基板的制造方法发明公布授权2018/05/15详情
8一种埋容基板发明公布-2018/05/15详情
9封装基板的制造方法发明公布-2018/05/15详情
10一种埋容基板及加工方法发明公布-2018/05/15详情
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