无锡市 · 半导体/芯片 · 100-499人 · 成立12年 · 近3个月无招聘
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地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
简介-
“一般”
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行政许可38
工商局
| 序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 许可机关 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 320291202207290303 | 中华人民共和国建筑工程施工许可证 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 2 | - | - | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 3 | - | - | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)住房和城乡建设局 | 详情 |
| 4 | 锡政园许字NO：0000673 | 临时占用城市绿地许可证 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 5 | 0022130 | 无锡市树木移、伐许可证 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 6 | - | - | 无锡市气象局 | 详情 |
| 7 | - | - | 无锡市新吴区人民政府新安街道办事处 | 详情 |
| 8 | 320291202101260101 | 建筑工程施工许可证 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 9 | - | - | 无锡市自然资源和规划局 | 详情 |
| 10 | - | - | 无锡市市政和园林局 | 详情 |
信用中国
| 序号 | 决定文书号 | 许可内容 | 许可机关 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 锡政园许水排字(2023)第171号 | 核准该项目城镇污水排入排水管网。 | 无锡市市政和园林局 | 详情 |
| 2 | 无行政许可决定文书号 | 设备类别:第二类压力容器，产品名称:880L干燥器，出厂编号:Y21-1499，单位内编号:Y21-1499，设备代码:215031027202101499，设备注册代码:21503202142023070042 | 无锡市新吴区市场监督管理局 | 详情 |
| 3 | (02149010)登字﹝2023﹞第07140158号 | 登字 | 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局 | 详情 |
| 4 | ﹝02149056﹞登字﹝2023﹞第03310070号 | 登字 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 | 详情 |
| 5 | ﹝02149056﹞登字﹝2023﹞第03210216号 | 登字 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 | 详情 |
| 6 | 锡政园许水排字(2023)第46号 | 核准该项目城镇污水排入排水管网。 | 无锡市市政和园林局 | 详情 |
| 7 | 锡新建消验字﹝2022﹞第0058号 | 该单位于2022年11月09日申请消防验收的封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（主厂房、废水站、甲类库、消防事故应急池、液氮罐区建设工程，经检查该工程消防验收合格 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)住房和城乡建设局 | 详情 |
| 8 | ﹝02149010-20﹞登字﹝2022﹞第04070026号 | 登字 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 | 详情 |
| 9 | 锡新行审能发﹝2022﹞7号 | 项目用地面积15817.6平方米，新建厂房建筑面积为20109.6平方米。项目购置的主要设备总共141台（其中进口设备55台），老厂区迁移83台套生产设备（其中进口设备16台）。 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局 | 详情 |
| 10 | 锡新水保许﹝2022﹞02号 | 生产建设项目水土保持方案审批 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)水利局 | 详情 |
原创 华进半导体中标工信部产业技术基础公共服务平台项目
集微网消息，无锡高新工信显示，近日，国家工信部公布了2020年产业技术基础公共服务平台项目中标结果。
2020-08-12
举报华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
华进半导体近日表示，公司在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。
东方财富网 · 2021-04-05
举报上海智能传感器产业园启动，华进半导体、中电科13所MEMS等32个项目入驻
集微网消息，12月24日，上海智能传感器产业园启动会暨重点项目签约仪式在嘉定工业区举行。
2019-12-25
举报
无锡这家“国”字头创新中心，专门研究为芯片做“外套”
现代快报讯"得益于半导体封装先导技术，手机与电脑才能越做越小，但性能却越来强大。
澎湃网 · 2021-05-15
举报聚焦智能物流半导体封装 中国科创企业致力打造创新主体
中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕介绍中科微至技术研发和市场应用相关情况。
中国新闻网 · 2020-11-22
举报原创 华进半导体、思必驰等30家企业上榜！江苏研发型企业名单公布
江苏研发型企业名单公布。
爱集微APP · 2019-12-09
举报国产芯片成功打破外国专利壁垒，华进半导体自主创新
芯片是科技发展的基础，现在人们所获得科技进步，如果说离开了芯片，很难说能够达到今天的高度，当然了，芯片本身就是科技创新的成果
科技风景线 · 2020-05-02
举报华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目
华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资
新浪财经 · 2022-01-10
举报数据来源：国家企业信用信息公示系统、信用中国等。
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