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软硬件协同工程师

25-45K·14薪
杭州5-10年本科

职位描述

编译技术是计算机科学皇冠上的一颗明珠,是基础软件中的核心技术。华为编译器实验室&芯片软件协同设计部隶属2012实验室中央软件院,在编译器及芯片软件协同设计领域耕耘10余年,是拥有众多业界知名专家带队的国际化团队,主要业务涉及AI、计算机图形、通用计算、5G、自动驾驶、物联网等领域。 我们专注于编译器和各类计算领域前沿技术的探索、创新和突破,主要研究方向包括编译器和软硬件协同设计,如编译器优化、编译器中间表达(IR)设计、软件定义ISA、虚拟ISA设计、AI Tensor编译以及图计算编译技术等。我们累计在编译领域多个顶会发表论文40+篇,拥有专利20+篇;我们通过联合创新实验室、深度合作项目等方式与多所海内外顶级高校建立长期的合作关系,持续为编译领域的探索和创新提供技术源泉。

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