中兴通

1.笔试答题，两页，都是问答题，知识面要求很广； 2.研发主管面试，问的也很多很细很专业，没有准备的话真的被虐的很惨； 3.等消息。

面试分为三面 一面技术 二面技术加hr面 三面就是聊聊天。还会有英语面试自我介绍或者口语 随机给你个话题

自己面的是IC工艺工程师里比较冷门的一个岗位-封测方向，在武汉金盾大酒店面的，去的时候排队领号，晚上6点10分领得号，一个小时后才面到，是单面，两个工程师，听到我是封测方向他们还是挺感兴趣的，后来看我的简历，我本科是这个方向，但是研究生不是这个方向，他们问了一下研究生做的东西发现和岗位不合就又问我本科期间跟封装相关的课题，还问了些专业的问题，比如PCB板呀，封测公司呀什么的，我都回答上来了，但最后他们也没要我，估计因为我是女生，他说他们想找和封装厂打交道的，估计是男生更适合一点吧。总之面试官们都很亲切，年纪也很轻，我面试过程中说的他们也都有记录。