中软国际成都分公司

一面 第一轮技术面，详细问做过的课题，会问到实验过程中遇到的问题等细节，还有觉得做研发工作需要具备哪些素质，导师会怎么评价你这些，大概半小时，直接给了当天的二面。第二轮综合面，主要考察抗压能力，遇到问题会怎么处理，为什么想去深圳等，一定要准备好体现自己有很强的抗压能力的例子。还有简历上写的东西都要熟悉，有话可讲，好多会被问到。第二轮聊了一个小时左右，问的挺多，虽然没过但是感觉挺有收获，可以再好好回顾一下以应对后续面试。

技术面了2两轮，第一轮很详细，问项目上做过什么，上轮公司离职原因，期望发展目标，期待薪资。 第二轮一个大佬面的问了很多基础题，用过哪些设计模式，对面向对象理解等等。

校园招聘。 1.宣讲会后网上填写资料，做测试题； 2.面试提问一些基本的模数电问题，询问一些课程设计经验，以及仪器使用能力； 3.通过后人事来谈薪资福利等事情。