登记信息股东信息1股权穿透图主要人员3对外投资最终受益人2疑似实际控制人控股企业变更记录14分支机构

登记信息

法定代表人BOCK KIM LEE登记状态存续注册资本27200万美元
成立日期2006-08-01企业类型有限责任公司（外国法人独资）所属行业电子/半导体/集成电路
人员规模1000-9999人参保人数2414统一社会信用代码91310000791440183L
纳税人识别号91310000791440183L组织机构代码79144018-3工商注册号310000400476080
营业期限2006-08-01 至 2056-07-31核准日期2024-03-27登记机关上海市市场监督管理局
所属地区上海市曾用名-
注册地址上海市闵行区江川东路388号
经营范围一般项目：设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务；受母公司委托向集团内关联公司提供下列服务：投资经营决策；资金运作和财务管理；研究开发和技术支持，商品采购、销售及市场营销服务，供应链管理等物流运作，本公司集团内部的共享服务，员工培训与管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股东1

序号股东持股比例认缴出资额
1
SANDISK CHINA LIMITED
100%27200万美元

股权穿透图

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主要人员3

序号姓名职位
1
姚海荣
董事
2
BOCK KIM LEE
董事长
3
舒银叶
董事

最终受益人2

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疑似实际控制人

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变更记录14

全部项目
序号变更日期变更项目变更前变更后
12021-06-25法定代表人变更

STEVEN WALTON CRAIG

BOCK KIM LEE

22021-06-25董事备案

姚海荣;舒银叶

姚海荣;舒银叶

32021-02-19董事备案

NATHALITA POOPIROM;姚海荣

姚海荣;舒银叶

42021-02-19经营范围变更

一般项目：设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务；受母公司委托向集团内关联公司提供下列服务：研究开发和技术支持，商品采购、销售及市场营销服务，供应链管理等物流运作，本公司集团内部的共享服务，员工培训与管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）...查看更多

一般项目：设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务；受母公司委托向集团内关联公司提供下列服务：投资经营决策；资金运作和财务管理；研究开发和技术支持，商品采购、销售及市场营销服务，供应链管理等物流运作，本公司集团内部的共享服务，员工培训与管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）...查看更多

52020-08-05经营范围变更

设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

一般项目：设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务；受母公司委托向集团内关联公司提供下列服务：研究开发和技术支持，商品采购、销售及市场营销服务，供应链管理等物流运作，本公司集团内部的共享服务，员工培训与管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）...查看更多

62019-11-06董事备案

STEVEN WALTON CRAIG;NATHALITA POOPIROM

姚海荣;NATHALITA POOPIROM

72019-11-06法定代表人变更

MICHAEL CHARLES RAY

STEVEN WALTON CRAIG

82019-04-25董事备案

STEVEN WALTON CRAIG;MARK PATRICK LONG

STEVEN WALTON CRAIG;NATHALITA POOPIROM

92018-12-12董事备案

HECTOR LEONARDO FERNANDEZ COBAR;MARK PATRICK LONG

MARK PATRICK LONG;STEVEN WALTON CRAIG

102016-09-07法定代表人变更

JUDY BRUNER

MICHAEL CHARLES RAY