睿励科学仪器

HR先通电话，然后安排了笔试，发了邮件。现场笔试，面试，包括一面和二面。笔试是最关键的。最终拿到offer的基本上都是笔试成绩最好的那几个，一面的时候会根据你笔试的情况再现场让你分析笔试题目，考你的专业基础。第一题：   考察晶体管的输出特性曲线。已知晶体管基极、集电极、发射极的电压，让你判断晶体管所处的工作区和求解电压降

面试：华为暑期实习，Asic芯片设计岗，后来转到封装岗了一面技术主管面：我研究生做的是封装材料，面试我得也是封装部门的，算上对口了，主要问了我课题方面的问题，为什么做，有什么优点，为什么有这些优点，准备过都能答出来，然后出了一个笔试题，偏工程的，可能是看我太紧张了，我第一次面试。二面业务主管面：主要了解你对你课题的了解程度，问你在研究过程中的问题，怎么解决的，你在团队中担任什么角色等通过，但是华为说实习位置较少，可能通过也没有机会去实习。