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深科技:定增申请获证监会审核通过 拟募资17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目

中证网讯(记者齐金钊)1月25日晚间,深科技(000021)公告,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核

深科技:具备从高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链能力

集微网消息,近日,深交所在互动平台上答复投资者关心的核心技术等问题

深科技获1家机构调研:目前合肥沛顿项目建设进展顺利 一期厂房于今年6月底封顶(附调研问答)

深科技(000021)12月30日发布投资者关系活动记录表,公司于2021年12月30日接受1家机构单位调研,机构类型为保险公司

深科技:太平养老保险于12月30日调研我司

2021年12月30日深科技(000021)发布公告称:太平养老保险于2021年12月30日调研我司

深科技:目前合肥沛顿项目建设进展顺利

深科技(000021)表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房于今年6月底封顶,于10月下旬完成首线设备搬入,并于12月18日举行投产活动

集成电路板块活跃 深科技涨停

新浪财经讯07月06日消息,截止11:00,集成电路板块活跃,深科技、上海新阳、江丰电子、斯达半导、长电科技、紫光国微、至纯科技涨停,兆易创新、亚光科技、中环股份等个股涨幅居前

深科技:合肥沛顿项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能

同花顺(300033)金融研究中心12月31日讯,有投资者向深科技(000021)提问,董秘,您好

深科技:目前合肥沛顿项目建设进展顺利

深科技(000021)接受特定对象调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房于今年6月底封顶,于10月下旬完成首线设备搬入,并于12月18日举行投产活动

深科技:12月29日融资净买入837.22万元 上一交易日净偿还477.05万元

深科技(000021)融资融券数据显示,12月29日融资买入2986.40万元,融资偿还2149.18万元,融资净买入837.22万元,当前融资余额为13.87亿元