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工艺工程研发工程师一面（20 min) ：面试官是一个很耐心温柔的小姐姐面试问题：自我介绍硕士项目，深挖多问了几个为什么选择半导体行业（本专业非半导体相关）你认为的岗位职责接不接受倒班你还投递了哪些其他的行业/公司，除半导体外后面还问了几个其他个人问题（与面试岗位无关），很轻松聊天那种

面试荣耀外包岗位，薪资不高，外包公司（润和软件）HR说最多给16K，一轮（外包HR电话面）：我现在税前就有18K，HR也不愿意推荐，我最终还是说服HR，通过了二轮（外包技术面）：问了工作履历和匹配度，主要对屏幕解析的流程；三轮（荣耀技术面）：聊聊了未来规划四轮（荣耀综合面）：自我介绍、工作能力举证、未来规划，提问到这NG了，提问时问了外包能不能转正，面试官认为现在经济形势转正困难，我干不长久