华为海思半导体

第一轮技术面，30分钟左右：先自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到哪些困难，因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等。还问了一两句我本科芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片之类的。 •第二轮综合面，15分钟左右：没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里的一个和FPGA相关的项目。建议大家一定准备好简历里面的所有写到的东西，因为我之前投的事硬件设计，所以该项目做的并不是很多，所以细节问起来都不太能答上，我就如实说了，然后再往我熟悉的项目上面引导。之后问了对华为的认识和了解，平时怎么解压，留学是不是自己准备的之类的。 两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以问一些与工作岗位相关的。

一面是一位闪存方向的技术方向的人来面，应该是主管。可选择线上线下，线上面基本就是IC验证的流程，问项目，问思路，问最后是否解决。我结合个人的项目讲了一遍，然后面试官主要问了当时做项目当中遇到问题最后怎么解决，接着怎么解决还顺便问了整个流程的操作。基本上每个自己做过的环节都覆盖到了。二面是HR面，主要问了一些面对工作的态度，企业处理事情的方式，然后让你回文，整个流程感觉还是挺考验你的抗压能力。三面是boss面