单位介绍

[燃高德 芯温度] 高德红外2020届校园招聘简章

一.【企业简介】

武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范

区”，是专业从事红外核心器件、高科技红外装备系统和民用消费类产品的高新技术上市公司。

公司总资产50亿元，市值200亿元，配备有国际一流的科研生产设备，集红外探测器、红外

热成像整机和综合光电系统的研发、生产于一体，是全亚洲规模最大的红外热像仪产业化基地。

员工总数2600余人，其中研发团队1000余人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，

并在比利时成立了欧洲分公司。

公司产品广泛应用于国防、电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车

载夜视等领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费

品化”。

二.【招聘岗位】

1. 飞控算法工程师

相关专业：计算机视觉/模式识别/图像处理等学历：本科及以上

2. 视觉算法工程师

相关专业：计算机视觉/模式识别/图像处理等学历：本科及以上

3. AI算法工程师

相关专业：计算机视觉/模式识别/图像处理等学历：研究生

4. 图像算法工程师

相关专业：图像处理/模式识别等学历：研究生

5. DSP/ARM/Linux BSP工程师

相关专业：电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等学历：本科及以上

6. FPGA工程师

相关专业：电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等学历：本科及以上

7. 伺服控制工程师

相关专业：控制工程/自动化/测控技术与仪器等学历：本科及以上

8. 软件开发工程师

相关专业：计算机科学技术、软件等学历：本科及以上

9. 材料研发/工艺工程师

相关专业：物理学/材料学/微电子学/固体电子学/光电子等学历：本科及以上

10. 半导体芯片研发/工艺工程师

相关专业：半导体材料/物理/微电子类等学历：研究生

11. MEMS工艺工程师

相关专业：半导体材料、微电子类等学历：本科及以上

12. 低温制冷机研发工程师

相关专业：制冷与低温工程/过程装备与控制工程等学历：本科及以上

13. 封装工程师

相关专业：微电子封装/真空/光学/金属材料/机械等学历：本科及以上

14. 结构工程师

相关专业：机械设计、机电等学历：本科及以上

15. 发动机结构工程师

相关专业：机械设计/航空航天/飞行器设计/火箭发动机设计等学历：本科及以上

16. 战斗部设计工程师

相关专业：弹药工程、爆炸技术等学历：研究生

17. 发动机内弹道工程师

相关专业：航空航天/飞行器设计/火箭发动机设计等学历：本科及以上

18. 毫米波近炸引信算法工程师

相关专业：电路与系统/电子科学与技术/通信与信息系统/探测制导与控制技术/信号与信息处理/电磁场与电磁波等学历：研究生

19. 制导控制工程师

相关专业：导航制导与控制/飞行器设计等学历：研究生

20. 飞行器总体设计工程师

相关专业：飞行器设计、武器工程、空气动力学等学历：研究生

21. 光学设计工程师

相关专业：光学工程、光学仪器仪表等   学历：研究生

三.【工作地点】

武汉：武汉市东湖高新区黄龙山南路6号

四.【福利待遇】

1.富有竞争力的薪酬体系：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金