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武汉新芯集成电路制造有限公司
电子/半导体/集成电路 1000-9999人
成立时间 2012-01武汉CEO 杨道虹
公司地址 武汉市东湖开发区高新四路18号
公司介绍
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武汉新芯集成电路制造有限公司2019校园宣讲会

武汉大学

举办地点 就业中心第三报告厅

信息来源 武汉大学就业信息网

宣讲时间 2020-10-30 19:00

10场宣讲会举办中

宣讲会介绍

就业中心第三报告厅2020-10-30  19:00发布时间:2020-09-28 07:13:55 点击数量:1

单位信息

武汉新芯集成电路制造有限公司

国有企业湖北省武汉市

招聘公告(简章)

武汉新芯集成电路制造有限公司校园招聘

一、公司简介

武汉新芯集成电路制造有限公司(“XMC”),于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发,重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。

武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯推出业界极具竞争力的50nm FloatingGate NOR Flash工艺平台。作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分,武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品,致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。

武汉新芯是国内首家采用三维集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商,已积累了多年大规模量产经验,产品集高性能、低功耗、高集成的优点于一体。硅通孔(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)、多片晶圆堆叠(M-stacking®)和芯片-晶圆异质集成(Hi-stackingTM)四大技术可充分满足客户灵活多样的三维集成需求,为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。

武汉新芯先进模拟射频工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合,可在模拟、数字、CIS、射频和电源等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。

武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并获得如汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业安全卫生管理体系OHSAS18001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系、索尼绿色伙伴认证QC080000SS-00259等国际体系认证。

作为紫光集团旗下核心企业,武汉新芯将整合集团和产业链合作伙伴的资源,并充分利用自身优势,努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。

欲知更多信息,请访问www.xmcwh.com。


二、校招岗位

l  PDK工程师

岗位职责:

1. 能够独立基于GTE/PAS/Skill开发PDK库,包括Pcell, callback,CDF, symbol等。

2. 掌握Cadence virtuoso,Calibre,pvs,icv等相关工具,能够基于PDK完成仿真和物理验证。

3. 熟悉器件结构和版图,相关的design rule, SPICE model,能够基于客户需求开发自定义的PDK。

4. 擅长Tcl/Perl,能够实现PDK相关开发和验证工作的自动化尤佳。

任职要求:

1.熟悉半导体器件结构和工作原理,2年及以上相关经验。

2.具有团队合作精神和解决PDK问题的能力。

学历及要求:本科以上学历,微电子或物理学硕士优先。

招聘人数:1

工作地点:武汉


l  Standard Cell工程师/经理

岗位职责:

1. 针对不同工艺,负责物理IP架构定义和电路设计,包括standard celllibrary, IO, SRAM, ROM, embedded-Flash, EEPROM, and other specialanalog/mixed-signal IP等;

2. 负责物理IP的开发流程和设计方案制定;

3. 对IP时序、功耗及面积进行分析和折中,优化达到最佳效果;

4. 根据后仿结果,协助版图工程师进行版图优化。

任职要求:

1. 良好的电路设计方面知识,在standard cell, IO, SRAM,no-volatile memory, charge pump, bandgap and other analog/mixed-signal IP设计方面具有2年以上经验尤佳;

2. 熟练操作相关EDA工具,如virtuoso,spectre, hspice, HSIM, Finesim, StarRC等;

3. 熟悉ASIC后端设计流程(from RTL TO GDS):synthesis, STA,formal verification, CTS, place and route;

4. 熟练使用脚本语言,如Perl, Python, TCL等;

5. 善于沟通,良好的团队协作精神,具有工作责任心和进取心。

学历及要求:微电子、物理、计算机等电子相关专业,硕士研究生及以上学历;

招聘人数:1

工作地点:武汉

l  spice modeling工程师

岗位职责:

1. 掌握器件参数测试,包括IV/CV/Noise等;熟悉相关半导体分析仪和探针台的操作。

2. 能够独立设计各种器件的SPICE相关的测试图形。

3. 掌握MOS,BJT, DIode,Resitor,Capacitor等器件参数提取及模型QA;熟悉MBP, MQA,BSIMProPlus, MeQLab, ICCAP等建模相关工具。

4. 熟悉HSPICE和SPECTRE仿真器。

任职要求:

1. 熟悉半导体器件结构和工作原理,2年或以上相关经验。

2. 良好的团队合作精神,具有模型相关技术支持的意愿和能力。

学历及要求:本科及以上学历,微电子或物理学硕士优先。

招聘人数:1

工作地点:武汉


l  器件工程师(TCADdevice 方向)

岗位职责:

1. 负责CMOS集成电路工艺和器件仿真平台的搭建与维护

2.根据实际工艺条件和实测器件电学特性来进行TCAD仿真中的工艺与器件模型校准

3.与工艺整合工程师沟通,了解技术、工艺与器件里现存的问题

4.了解公司产品在器件上的具体需求,并结合TCAD仿真来优化并设计具有竞争力的器件。

任职要求:

1. 熟悉半导体制造工艺,器件物理、半导体物理、固体物理、量子力学等相关理论及半导体材料等相关知识

2. 了解linux操作系统,有TCAD仿真软件(Sentaurus/Tsuprem4/Medici/Silvaco等)使用经验者优先

3. 具备良好的沟通和团队合作能力,具备独立工作、分析和解决问题的能力。

学历及要求:统招本科及以上学历

招聘人数:1

工作地点:武汉


l  器件工程师(射频器件方向)

岗位职责:

1. 负责射频器件平台搭建,与客户或者市场,电路设计,器件模型,工艺整合,可靠性等部门合作制定能满足客户或者市场所需功能的器件;

2. 负责射频器件结构设计,特性仿真、测试、表征,分析,优化得到能达到目标参数的器件

3.负责建立表征器件相关参数的测试程序并确保能及时监控工艺产线波动对器件特性的影响

4.协助芯片良率提升分析、工艺及产品相关的可靠性评估等

任职要求:

1. 有射频器件工艺开发经验,熟悉先进节点射频或者SOI工艺开发、设计、模型提取,PDK构建的优先;

2. 积极主动、有责任心、做事踏实认真、具有良好的团队合作精神

学历及要求:本科或以上学历,半导体物理、微电子、材料学、化学工程、物理等相关专业毕业

招聘人数:1

工作地点:武汉


l  器件测试工程师

岗位职责:

1. 负责半导体器件(如MOS, BJT, flash, etc.)的测试以及数据分析。

2. 熟悉各种半导体器件的物理理论,器件特征参数及其表征方式

3. 协助设计部门完成器件的验证和优化,协助建立测试程序及日常机台维护

4. 在必要时能适应加班/倒班。 

任职要求:

1.了解常用半导体器件测试设备,如Agilent 4156、B1500A、4072等,有相关芯片/半导体器件测试经验

者优先。

2.了解SPICE仿真、有Easy expert,BSIMProplus、ICCAP、WPE、MBP、MQA等相关EDA工具使用经

验的优先。

3.了解半导体制造工艺,集成电路相关知识,熟悉常见半导体器件类型及特性、基本应用。

4.能熟练使用Word、Excel等文档工具。

5.头脑灵活、工作积极主动,学习实践能力强、踏实负责,耐心细致,较强沟通能力和具有团队协作精神

学历及要求:微电子/集成电路/物理/半导体等相关专业,本科或研究生学历, 一年以上相关工作经验。

招聘人数:1

工作地点:武汉


l  工艺与器件研发工程师

岗位职责:

1.负责新技术研发以及前沿技术先期探索

2.负责开发工艺流程,搭建新的工艺平台,并完成工艺平台的验证

3.负责制定、执行流片方案,确定工艺和关键参数的监控指标

4.设计实验解决工艺异常问题,整合不同单元工艺模块,优化工艺流程

5.负责器件结构的设计,相关器件特性参数的模拟、测试、分析,优化器件性能

6.负责建立表征器件相关参数的测试程序,分析工艺波动对器件特性的影响

7.提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。

任职要求:

1.熟悉集成电路制造工艺流程、版图设计,器件设计模拟开发,电路设计,器件模型建立的方式方法

2.熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法;

3. 具备一定学习理解能力、判断分析能力,能熟练使用office等软件,有行业相关的英文读写能力;

4.工作态度认真,有团队精神,交流沟通积极;

5.身体健康,能配合加班。

学历及要求:硕士学历,半导体、光学、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业;

招聘人数:1

工作地点:武汉


三、薪酬福利

l  薪资:基本工资;辅助津贴;年终奖金;专利奖金

l  福利:社团活动;健康关怀;免费班车;员工宿舍;餐费补贴;年度体检

l  保险:社会保险;住房公积金;补充商业保险;家属医疗保险

l  假期:法定年假;福利年假


四、简历投递方式

有意向者可发送简历至以下邮箱:

1.       JANE_XU@XMCWH.COM

2.       XIAODONG_HE@XMCWH.COM


企业简介

 

武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称武汉新芯公司)是东湖示范区集成电路产业的龙头企业。武汉新芯公司12英寸大规模集成电路项目是湖北省委、省政府,武汉市委、市政府2006年决策实施的重大战略性投资项目,是建国以来我省单体投资最大的高科技产业项目,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。公司于2006年4月注册成立,2008年9月22日,12英寸集成电路生产线项目正式投产。投产以来,企业管理水平,经营业绩不断提升。

公司由以杨士宁博士带领的知名半导体专家组成的国际化的团队经营管理,这个管理团队的成员是由半导体专业人才组成的,他们多数不仅有在Intel,IBM,AMD等公司担任高管的经历,也有在国内大型半导体企业担任执行长,总工程师,厂长等企业负责人的经历,他们曾经带领国内团队成功完成铜互连、90nm到40nm等多个技术代的产业化工作,具有领导企业发展的成功经验。

武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于存储器及特种工艺的研发与生产。其中,闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平,产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。

企业文化

【企业愿景】

成为世界一流的半导体供应商,为客户提供专业化的解决方案,帮助客户创新产品,使客户在多元化的市场中取得成功。

【企业价值】

诚信

承担责任,解决问题

尊重,关怀

客户导向,结果导向

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