公司信息

公司全称
应用材料(中国)有限公司
登记状态存续法定代表人GONGDA YAO
企业类型有限责任公司(港澳台法人独资)注册资本1200万美元参保人数548
成立日期2002-03-21所属行业建材所属地区上海市
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公司实力

整体实力高于 53% 的同行
注册资本低
注册资本高
企业数量
图表数据来源不足
注册资本低
注册资本高
100万以内(小型企业)
100万-500万(中型企业)
500万-1000万(中大型企业)
1000万-5000万(大型企业)
5000万以上(超大型企业)
资本能力 · 强
注册资本:7675万人民币
企业规模:超大型企业

面试体验

FAE
匿名用户
感觉靠谱
总共两轮面试。前程无忧上网申,一周后收到电话面试,了解了一些基本情况,英文自我介绍。这一过程应该是简历初筛。再过一周后收到正式面试通知。总共两轮,第一轮一位HR+台湾director,问的问题也比较开放,描述一件困难的事,是否想家,职业道路。本来感觉一般般,结果第二天就收到终面,具体时间未定,但是要提前做一个线上测评。后面情况我也不知道了。我还在准备中,大家有一起的朋友可以加我微信交流。
DBA
匿名用户
未通过
只有一面,上来英文自我介绍,然后对着简历挨个提问,除了基本情况的提问,还有一些对将来的工作问题进行提问,虽然回答的没有特别满意,但也中规中矩,自我感觉良好,但是并没有拿到offer。
运维/技术支持
匿名用户
确定通过
面试通过。英文自我介绍,简单英文对话,中文聊了聊课题,对半导体的了解,以及其他常规问题,问得很多,有所延伸。

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