解耦故设计招聘

解耦故设计招聘趋势页提供了该职位近半年在全国各城市的解耦故设计人才热度情况以及近一个月的学历分布、经验分布情况。
2024-06-04 06:00:00 更新

解耦故设计招聘趋势

同比上月,职位数量
+0.06%

解耦故设计招聘排名

根据企业公开发布的解耦故设计招聘信息统计得出,系统自动显示解耦故设计招聘需求及薪资待遇较高的部分企业,排名结果仅供参考。
01
深圳
8927个职位
02
上海
4651个职位
03
北京
4635个职位
04
苏州
4372个职位
05
广州
2489个职位
06
成都
2210个职位
07
东莞
2119个职位
08
西安
1967个职位
09
惠州
1848个职位
10
武汉
1792个职位
01
上海
¥ 21767
02
北京
¥ 18656
03
香港
¥ 17000
04
杭州
¥ 15718
05
南京
¥ 14430
06
深圳
¥ 14268
07
长治
¥ 13673
08
珠海
¥ 13274
09
成都
¥ 13157
10
宁波
¥ 12740

解耦故设计招怎样的人

解耦故设计学历分布

数据详情
该职位招聘本科学历占44.67%
该职位招聘大专学历占31.77%
该职位招聘不限学历占7.56%
该职位招聘硕士学历占6.33%
该职位招聘中专/中技学历占5.71%
该职位招聘高中学历占2.89%
该职位招聘博士学历占0.83%
该职位招聘初中及以下学历占0.24%

解耦故设计经验分布

数据详情
该职位招聘3-5年经验占30.46%
该职位招聘1-3年经验占27.68%
该职位招聘不限经验占19.76%
该职位招聘5-10年经验占14.06%
该职位招聘1年以内经验占3.8%
该职位招聘在校/应届经验占2.92%
该职位招聘10年以上经验占1.32%

解耦故设计正在招聘

管培生
3-4K
1年以内
大专
朱黎黎人事专员
立即沟通
公司logo

重庆长华线束有限公司

汽车零部件
1000-9999人
不需要融资
芯片封装-技术开发工程师
8-12K·13薪
不限
本科
陈女士人事
立即沟通
公司logo

通富微电子

电子/半导体/集成电路
1000-9999人
已上市
LCM模组工艺工程师
5-10K
1-3年
大专
奉聪娥招聘者
立即沟通
公司logo

飞优特科技

仪器仪表/工业自动化
500-999人
不需要融资
封装设计工程师
10-15K
不限
本科
任旭HR
立即沟通
公司logo

华为

计算机软件
10000人以上
不需要融资
电源工程师
11-17K
不限
大专
王女士招聘主管
立即沟通
公司logo

中软国际

计算机软件
10000人以上
已上市
RF工程师
12-20K·13薪
3-5年
硕士
赵女士HR
立即沟通
公司logo

联滔电子

电子/半导体/集成电路
10000人以上
已上市
半导体工艺工程师
11-15K·15薪
不限
硕士
周先生招聘经理
立即沟通
公司logo

中芯国际

半导体/芯片
10000人以上
已上市
电子产品工程师
9-14K·14薪
1-3年
本科
周长斌电控技术主管
立即沟通
公司logo

芜湖美的

生活服务(O2O)
1000-9999人
已上市
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解耦故设计相似职位招聘趋势

同比上月,职位数量
+0.5%
说明:解耦故设计招聘数据根据企业公开发布的招聘信息统计分析得出。解耦故设计招聘情况受市场经济、公司经营等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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