龙迅股份科创板IPO获受理 苹果等客户选用公司芯片方案
10月26日晚间,上交所受理龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)科创板上市申请,公司拟募资3.15亿元。
龙迅股份科创板IPO获受理 拟募集资金3.15亿元
10月26日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)申请科创板上市已获受理;
科创板IPO|科创板再迎芯片“考生”!龙迅股份拟募资3.15亿元建设芯片开发项目
龙迅股份计划发行股票不超过1,082.1697万股,拟募集资金3.15亿元,将用于建设投资高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目。
龙迅股份科创板IPO获受理 苹果等客户选用公司芯片方案
上证报中国证券网讯(记者祁豆豆)10月26日晚间,上交所受理龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)科创板上市申请,公司拟募资3.15亿元。
龙迅股份科创板IPO获受理 拟募集资金3.15亿元
获悉,10月26日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)申请科创板上市已获受理;
龙迅股份冲击科创板 解码背后高毛利率:ASIC芯片存高市场空间和附加值
《科创板日报》(上海,记者吴凡)讯,10月26日,上交所受理了龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”)的科创板申报材料,公司拟募资3.15亿元,分别投向高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目以及研发中心升级项目。
龙迅半导体(合肥)股份有限公司拟在科创板上市 上市主要风险分析
中商情报网讯:龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业,主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关ip的研发、设计和销售。
龙迅股份:芯片方案获多家全球知名公司选用
本报记者刘杨10月26日晚间,上交所受理了龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)的科创板上市申请。
与高通/三星等合作,又一家芯片厂商正式闯关科创板
据上交所信息显示,10月26日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙讯股份”)科创板上市申请正式获得上交所受理,这意味着又一家半导体设计企业正式闯关科创板。
龙迅股份:芯片方案BR/获多家全球知名公司选用
本报记者刘杨。