法定代表人村田芳成登记状态存续注册资本12000万日元
成立日期2002-06-07企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)所属行业电子/半导体/集成电路
人员规模20-99人参保人数30统一社会信用代码913205057382994918
纳税人识别号913205057382994918组织机构代码73829949-1工商注册号320500400012679
营业期限2002-06-07 至 2052-06-06核准日期2023-02-17登记机关苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
所属地区江苏省曾用名-
注册地址江苏省苏州市苏州新区火炬路47号科技工业园7号厂房
经营范围研究、开发、生产用于半导体及电子零部件后道工程的自动料带机等电子专用设备及其相关零部件、自动表面接插料带盘、制盘加工及其相关产品、各类塑料制品,组装加工儿童用品,塑料模具,销售自产产品,并提供相应的技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
序号股东持股比例认缴出资额
1
GOLD工业株式会社
83.33%10000万日元
2
新生纸业商事株式会社
16.67%2000万日元

股权穿透图

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序号姓名职位
1
村田芳成
董事长
2
村田太成
监事
3
小谷廷守
董事兼总经理
4
石罔昌洋
董事

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疑似实际控制人

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全部项目
序号变更日期变更项目变更前变更后
12023-02-17负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更)

野村辰二

村田芳成

22023-02-17市场主体类型变更

有限责任公司(外商合资)

有限责任公司(外商投资、非独资)

32015-12-23投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)

新生纸业商事株式会社,GOLD工业株式会社,HONGKONG GOLD CO.,LIMITED

新生纸业商事株式会社,GOLD工业株式会社