华为海思半导体硬件工程师面试经验

一面 专业相关的知识，会有一些比较刁钻的问题；要好好复习简历中写的会问到，会问到项目，所以先准备好

投简历后有HR电话联系，说会给安排机试，收到机试和性格测试的邮件，性格测试要求在机试前完成。机试为40道选择题，其中30道单选，10道多选。第一轮技术面第二轮主管面

主要是问了简历上的一些项目经历，问的比较细，问了LDO和DCDC的区别，手画MOS管，MOS管和三极管的区别，电源稳压的拓扑电路等

光芯片实习生正在参加笔试面试过程面试是远程面试，分为两面，先是技术面，后是综合面，中间需要做性格测试。先说技术面，首先是自我介绍，面试官会针对你的简历感兴趣的部分发问，最重要的是你的项目经历和实习经历。然后问了我一些专业问题，问的都是比较基础的问题。接下来是综合面，面试第一步依旧是自我介绍。聊得大都是一些非技术的问题，也问了一些关于项目的问题。最后还问我有没有什么需要问的。

看重专业技能，建议对自己的项目如数家珍给，不管从什么角度询问都能体现自己的贡献。基本问题一定要有所准备，比如仪器的使用原理，TEM和SEM有什么不同。我算是有些夸领域，本身是做金属薄膜的，因为有镀膜经验所以选择了这个岗位。

今年材料结构工程师笔试考题相比去年简单一点，考高物高化的基础内容，感觉相对简单，还是有希望能够通过的。材料专业的学生太难了，大家加油！