华为海思半导体硬件开发工程师面试经验

实习面试分两轮，一轮是技术面，二轮是综合面试。研究生主要是用纸笔讲一下项目，会问一些专业知识。综合面试会问你对华为的面试，怎么看加班，以及一些压力面试问题。总体不是很难。

首先是技术面，问的一些项目上的细节问题，感觉不是太难，认真回答就好。 然后是HR面试，问了一下之前公司工作的情况，为什么离职之类的。

总共两轮面试。 第一轮电话面试，先自我介绍，然后问项目经历，针对项目经历提一些问题，并且问一些基础知识。 第二轮是领导面试，主要了解下个人情况与工作意向。

1.技术面试，电话面试。问题问的比较深，比较基础，很多都是专业基础问题，只要平时成绩过得去，应该问题不大，首先是自我介绍，从学校，课程，项目，性格，获奖几个方面说，其次是关于做的项目的一些小问题，一定要提前做好准备，然后是关于行业的一些看法，我刚好比较对口，个人感觉回答的还可以。 2。综合面试，一对一的视频面试。主要看个人的逻辑和表达，专业问题不多，也比较简单，问一些性格爱好，成绩，实验进展心得及处理方法，面试官会根据你的回答随机问问题，所以可以好好准备，引导他问你比较熟悉的问题。

华为技术面只有两面，一面是主要谈方向，问一下相关的项目等等。一般是一下午就面完了，HR态度很好，里面待遇不错。主要看自己的研究方向，方向好就能进。

本人投的是华为的硬件工程师，所属为海思的光技术岗。网申完之后让笔试，结果全是模数和计算机网络通信的一些知识。笔试通过之后，技术岗一般有两面，专业面以及综合面，两面基本上在一天之内解决。专业面基本上就是讲项目，讲完之后问的也是项目中的一些问题，只要把项目搞清楚，问题一般不大。过了专业面等了十分钟左右让进去综合面试，面完跟同学交流，基本上综面就看面试官了，有些让把项目再讲一遍，有些就是直接聊天，然后有些就是一直问一些你的优缺点，人生中遇到的挫折，学习工作中做的不好的地方。我就是最后这一种，因为是第一次求职面试，感觉被问的有点蒙。