迈普通信技术股份有限公司

我是硬件开发最后一个面试的，进去之后只有一个面试官，首先进行自我介绍，从本科说起到你硕士做的项目，把自己做的项目说具体一点，然后通常面试官会把你做的项目大概框架画出来，然后如果面试官对你做的项目相关的东西了解的话可能会问的比较多，如果对你这不了解的话，问点大众化的问题，你在项目中遇到的难点是什么，你如何解决的，针对这种不是很了解你做的，你尽量要多说一些。后面问道你对职业发展的规划，对于这个问题你尽量要往他们公司做的方向去说，这会增加你面试通过的几率。 最后问我有啥问他的，我也就随便问了几个问题，可能我面试中出现的问题是职业发展规划未往他们公司方向上靠拢，导致面试不太理想。最后会叫你填一个心理测试表。这些大体就是我的面试经过以及我自己的一点想法。

今天终于收到了迈普的offer，两天的煎熬结束了。分享一下面经。 事先我是抱着试一试的心态去参加迈普的宣讲会的，然后做了笔试题，两个填空没写，然后三个大题都没写（笑死），一个是fpga（知识盲区），另一个三极管组成的差分对管和一个负反馈电路（现场时间不够想不通），还有一个是欠过压保护电路（骚想法太多，结果都去想了，时间不够写）。感觉写了的题能有80%正确率。平时刷题还挺重要的。 笔试完的晚上九点半就接到了技术面通知，不得不说公司效率是zin滴高。然后我特意把没做起的笔试题看了又看，搞懂了，结果第二天根本没问试卷上的。第二天技术面就主要问了做过的项目，我着重讲了飞卡，技术细节很重要，还有实习的时候一些事情。 然后又是当天晚上收到综合面通知，第三天早上去综合面，很紧张，毕竟技术面知道他要问什么挺好准备的，综合面也算是压力面，问挺杂挺多的，有几个问题问得我挺蒙。综合面还是要少BB，说到点就好，不要强行补充，不然容易坑自己，会造成前言不对后语。差点就把自己坑了。考察临场应变能力。 大概就是以上了，仅供参考。