专利44

序号专利名称专利类型法律状态申请日期操作
1沟槽氧化层和沟槽栅的制备方法及半导体器件发明公布公布2020/12/10详情
2一种碟簧组件及功率半导体模块发明公布实质审查的生效2020/11/27详情
3半导体设备组件、压接式功率半导体模块及制造方法发明公布公布2020/11/27详情
4功率子模块、其制作方法以及转模压接式功率模块发明公布公布2020/11/27详情
5碳化硅器件的元胞结构、其制备方法及碳化硅器件发明公布公布2020/11/27详情
6一种全控型晶闸管芯片及其设计方法发明公布实质审查的生效2020/11/17详情
7一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件发明公布实质审查的生效2020/10/30详情
8功率半导体器件门极驱动检测电路及其控制方法发明公布实质审查的生效2020/10/29详情
9一种半导体芯片对准标记的制作方法及半导体芯片发明公布实质审查的生效2020/08/26详情
10逆导型IGBT芯片发明公布实质审查的生效2020/08/25详情