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公司信息

公司全称
北京世纪金光半导体有限公司
登记状态存续法定代表人李百泉
企业类型有限责任公司（自然人投资或控股）注册资本37106.31万人民币参保人数70
成立日期2010-12-24所属行业电子商务所属地区北京市
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公司实力

整体实力高于 78% 的同行
注册资本低
注册资本高
企业数量
图表数据来源不足
注册资本低
注册资本高
100万以内（小型企业）
100万-500万（中型企业）
500万-1000万（中大型企业）
1000万-5000万（大型企业）
5000万以上（超大型企业）
资本能力 · 强
注册资本：37106万人民币
企业规模：超大型企业

面试体验

机械工艺工程师
匿名用户
确定通过
先做一份半导体材料的笔试题，不简单，有判断题、选择题、简答题和对碳化硅材料的理解。再跟人力人员谈，之后技术面问了专业的问题，最后跟老总谈。
2 年前发布
工艺工程师
匿名用户
感觉靠谱
先笔试，全部关于半导体的知识，然后hr面然后是部门负责人面，然后主任面，直接点说话，不会就不会，说不定是你的坦诚还是什么就打动了h'r,感觉主管面就是压力面，需要好好准备。
2 年前发布
1

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公司福利9

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全勤奖全勤奖
餐补餐补
带薪年假带薪年假
工龄奖工龄奖
生日福利生日福利
定期体检定期体检
五险一金五险一金
通讯补贴通讯补贴

上下班时间

上午08:30-下午05:30
偶尔加班