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珠海越亚封装基板技术有限公司(ACCESS)于2006年4月在珠海市斗门区富山工业区成立,是方正集团与以色列Amitec公司合资成立的中外合资企业,资产总额达8.5亿元。珠海越亚封装基板技术有限公司是世界上唯一一家采用国际领先的Coreless技术制造封装基板并达到产业化的企业,已成为我国第一家、同时也是最大的具有自主知识产权的封装基板制造商;公司同时在中国、美国、日本、台湾、韩国、以色列等国拥有多项专利。越亚主要面向的市场是RF无线和Baseband领域,该技术主要是使板更薄、成本更低、以铜柱代替激光钻孔、并可制作多种形状via孔、对散热和信号屏蔽等可靠性更好、I/0数更多、可操作性更强、性能更好等优点,研发、生产、销售Coreless的SIP,FC-CSP,SoC,PoP等产品。越亚主要合作的封装客户都是国际领先的半导体企业或封装与封装测试公司,致力成为苹果、三星、LG、HTC、摩托罗拉、华为等手机芯片封装基板供应商。越亚秉承方正集团海纳百川的胸怀,以人为本的管理理念,掌握一流的技术、培养和吸引一流的员工、用先进的管理思想和方法极大限度地增强公司的凝聚力,提高员工素质,为员工创造优良的工作环境并提供具有吸引力和市场竞争力的良好职业发展机会。公司网站:
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