普联技术（TP-LINK）硬件工程师面试经验

一面 一面是技术面，主要问了项目中的问题，主要是一些简单的问题二面是主管面，综合面。技术问题比较简单，主要也是项目中的内容，还问了一些综合性的问题如面对压力如何缓解等

笔试：2021.6.11，1.5hTP的笔试是目前为止我做过最繁琐的。。。做完要1.5h，内容即有专业题又有行测。一面：2021.6.11，13min自我介绍简单问研究生项目IC设计流程？（简历提及）有用过FPGA吗？什么是FPGA？应用在哪方面？FPGA所用的编程语言是？掌握VHDL？板级开发的经验？设计过PCB吗？学过原理图设计吗？模电数电掌握如何？数电主要讲什么？逻辑代数的基础、门电路、以及组合时序逻辑电路中常见的元件等。竞争冒险是什么？本科成绩如何？考研的吗？闲聊感想：面试官挺帅气的，文质彬彬，基本是一问一答的形式，没怎么追问最后说“你的情况我了解了，等通知”当天晚上收到二面通知二面：2021.6.15，20min自我介绍研究生主要做什么？问研究生课题考研的？本科成绩？研究生成绩？哪篇文章是一作？学生一作的这一篇写的是什么？兴趣爱好感想：面试官一上来就抓着你的研究课题问，背景、意义，以及他不懂的地方，所以要对自己的课题很熟悉

介绍，问项目，问难点在哪里，哪里做得不好，怎么解决的

211本，投的春招，岗位是系统硬件工程师目前一共两次面试，还不知道有没有后续腾讯视频的形式，提前发了短信预约，面试官也很准时。一开始是自我介绍，然后就是根据简历询问项目，问的相当仔细，面试官不懂的或者一些技术细节都有问到。我还给讲了很久我的毕设项目，虽然和岗位没什么关系。最后问了一些模电的知识，不算难。大概一周后通知一面通过，开始二面与一面都是1对1面试，换了一个面试官。也让我做了一次自我介绍，问的技术问题不算多，主要还是介绍简历上面的项目以及根据我提到的一些事情深入询问。总体来说不算困难。面试结束后告诉我这应该是最后一面。

第一轮技术面（30分钟）

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