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工艺岗，校园春招。先笔试，然后再技术面试。笔试分三大块，第一部7、8道智力测试题，第二部分是一个情景分析题，大致就是有两个工程师研发新品，产品最后测试阶段发现缺陷，这两个工程师对缺陷原因持不同意见，然后让你续写，第三部分是英语翻译。 技术面试，当时运气比较好，面试官比较看中我的本科学校，没怎么问专业知识，就是问了简历上一些经历的具体情况，介绍了一下他们公司，第二天就发了offer。不太好的一点是没有HR电话协商工资，直接offer里标明了工资。虽然包住，有餐补，但是工资较低。

我当时申请的是产品研发，后来HR看了简历说可能专业不太符合，愿不愿意调到工艺研发，同意之后就开始电话面试，问了一些硕士研究课题方面的问题就回去等通知了。第二天通知拿offer，同时有英语笔试，口语测试自愿。

去面试时，给了一套题目让做，模电数电单片机相关的，好难啊，凭着一些经验和推断去做，面试官心中有完整的培养计划，觉得这件比较欣慰，可以学到不少，但是时间比较紧，没有再问特别细，中途问了对加班的态度，估计可能会少不了。

先参加宣讲会，然后交简历，等人资筛选过后进入另一个教室进行笔试笔试就是考模拟电子技术的试题，题很简单，不过有很多都忘了所以空了不少没有答然后是交卷子等通知总共三次面试。第一次问在学校的情况第二次是个技术员，问你专业知识第三个是人资主管 问你为什么要来 有什么打算 中达有什么吸引你的地方 最引以为傲的一件事然后就等通知了，差不多晚上通知你签三方协议。

首先说一下整个流程。首先是下午4点的宣讲会，之后要求现场提交中英文简历还有获得过的各种荣誉证书的复印件，紧接着晚上6点 笔试考了到汉译英，大概是考察你的英文水平，个人感觉不算太难；还有道开放性问题，问你汽车中控面板为什么是长方形的，当时从美观、实用以及人们的习惯角度出发分条写了一些。 再有就是几道考智力的选择题。笔试这一轮又刷掉了一部分人，剩下大约50人。接着是群面，八人一组，每一组分一幅扑克牌，一把剪刀，一小卷胶带，让在规定的30分钟内搭建一个物体（高度超过50厘米，结实。美观）。之后每组派一名代表做总结，阐述作品的结构，中间碰到了那些问题，如何解决的，团队中各成员扮演了什么样的角色等。 最后一轮是HR面，基本没有技术问题，都是一些常规的，比如为什么想来我们公司，有没有男女盆友等。接着等消息，说是还有一轮电话技术面，不过据说接到结束面电话的基本就没有什么太大的问题了。听说每年实习生招300~500人，基本占据了秋招的大部分名额，所以想去的同学们要好好把握实习生面试的机会啦，祝大家好运！

先电话面试，了解了基本情况，以及on board的时间，没有涉及技术问题。过了几天有技术面试，面了uvm相关知识以及pcie相关知识，并介绍之前做的项目。介绍一下testbench环境和使用方法。然后还有一轮非技术面试。主要问团队合作方面的问题。问了能容忍的加班时间。给了一些职场上的情景，让你回答怎么处理。最后问了薪资要求。

笔试内容较为基础，但也比较看个人功底，简单却不容易回答。技术面主要问问项目的一些内容，不算很仔细但同样看看个人基础；此外还问了一下学过的课程，看看是否符合职位的要求。HR面则主要是一些个人的入职意向、家庭情况、稳定性等等；还有对公司的一些疑问以及要求。总的来说HR和技术面试官态度很好，没架子，公司环境很不错。